传感器工艺(中科大).pptVIP

3.3.4阳极键合 图3-16 静电键合设备 3.3.5冷焊 冷焊是指两种金属层在高压、低温下不熔融而相互连接起来。所需压力随层厚降低和温度升高而降低。连接的质量和持久性强烈依赖于表面的清洁度和加工质量。 3.3.6钎焊 与共晶键合相反，用软焊料钎焊连接芯片时，硅不发生熔化。钎焊时，参与金属化连接的两金属被焊剂浸润再连接起来。钎焊时，原始的硅表面不能被焊剂所浸润，因此必须对硅表面进行金属化处理。 3.3.7硅-硅直接键合 硅-硅直接键合是硅片在高温下的平面接合过程。键合时，将两块经去离子水充分清洗干净的硅抛光圆片再用处理，在无尘条件下接触迭合在一起，放入1050℃的管式炉中加热1小时后取出。于是两个圆片便自然的连接在一起。 3.3.8微装配 图3-17 Schematic diagram of microassembly system 3.4封装技术 对于微电子来说，封装的功能是对芯片和引线等内部结构提供支持和保护，使之不受外部环境的干扰和腐蚀破坏； 而对于微传感器封装来说，除了要具备以上功能以外，更重要的是微传感器要和外部环境之间形成一个接触界面而获取非电信号。 一般说来，微传感器封装比集成电路封装昂贵得多，仅封装成本就占总成本的70%以上。 封装层次结构 图3-18 给出了机器或系统的封装层次结构 据《中国电子报》2009年7月9日报道， 经国家发改委批准，以国内