半导体工艺实验报告 【交大】.docVIP

半导体制造工艺实验 姓名：章叶满 班级：电子1001 学号一、氧化 E3:25.1:1. go athena #TITLE: Oxide Profile Evolution Example # Substrate mesh definition line y loc=0 spac=0.05 line y loc=0.6 spac=0.2 line y loc=1 line x loc=-1 spac=0.2 line x loc=-0.2 spac=0.05 line x loc=0 spac=0.05 line x loc=1 spac=0.2 init orient=100 # Anisotropic silicon etch etch silicon left p1.x=-0.218 p1.y=0.3 p2.x=0 p2.y=0 # Pad oxide and nitride mask deposit oxide thick=0.02 div=1 deposit nitride thick=0.1 div=1 etch nitride left p1.x=0 etch oxide left p1.x=0 # Field oxidation with structure file output for movie diffuse tim=90 tem=1000 weto2 dump=1 dump.prefix=anoxex01m tonyplot -st anoxex01m*.str structure outfile=anoxex01_0.str quit 实验截图: 实验分析： 当氧扩散穿越已生长的氧化剂时，它是在各个方向上扩散的。一些氧原子纵向扩散进入硅，另一些氧原子横向扩散。这意味着在氮化硅掩膜下有着轻微的侧面氧化生长。由于氧化层比消耗的硅更厚，所以在氮化物掩膜下的氧化生长将抬高氮化物的边缘。这就是LOCOS氧化工艺中的“鸟嘴效应”。这种现象是LOCOS氧化工艺中不受欢迎的副产物。氧化物较厚时，“鸟嘴效应”更显著。为了减小氮化物掩膜和硅之间的应力，在它们之间热生长一层薄氧化层—垫氧。或者可以使用浅槽隔离技术来代替LOCOS，这样就可以避免“鸟嘴效应”。 E3:25.1:2. go athena #TITLE: Mixed Ambient Oxidation Example # This example demonstrates mixed ambient oxidation in 1D # foreach gas (2. to 8. step 2.) # line x loc=0.0 sp=1.0 line x loc=1.0 sp=1.0 line y loc=0.0 sp=0.05 line y loc=1.0 sp=0.05 initialize # diffuse time=60 temperature=1000 f.o2=gas f.h2=20. structure outfile=anoxex02_gas.str # end tonyplot -st anoxex02*.str quit 实验截图: 实验分析： 实验描述的是当气流中通过四种不同浓度比的由氧气、水、氢、氮构成的混合气体时Si氧化成SiO2的不同程度，其中参数F.O2, F.H2O, F.H2, F.N2是每个气流中流的氧气、水、氢、氮的扩散语句。由图可以看出，不同的气体比例会得到不同的氧化效果。潮湿的氧化环境水蒸气在二氧化硅中扩散的更快、溶解度更高，更有利于硅氧化生长速率的加快。而无论是何种程度的氧化，二氧化硅的生长都是要消耗硅的，氧化生长的越多，硅消耗的越多。硅消耗的厚度占氧化物总厚度的0.46。氧化物生长发生在氧分子通过已生成的二氧化硅层运动进入硅片的过程中。 E3:25.1:9. go athena #TITLE: Orientation dependent Oxidation Example line y loc=0 spac=0.1 line y loc=4 spac=0.1 line x loc=-1 spac=0.1 line x loc=1 spac=0.1 # #initialize with orientation of sidewalls along 100 direction init orient=100 rot.sub=0 method gridinit.ox=0.02 grid.ox=0.02 # Anisotropic silicon etch etch silicon right p