微电子封装技术讲义课件.ppt

PPT微电子封装技术讲义06.07[1];第一章：绪论 第二章：微电子封装的分类 第三章：微连接原理 第四章：微连接技术 第五章：插装元器件与表面安装元器件的封装技术 第六章：BGA和CSP封装技术 第七章：多芯片组件(MCM) 第八章: 未来封装技术展望;第一章：绪论;1.1 概述 1.1.1 微电子封装的定义 1.1.2 电子封装的作用和重要性 1.1.3 封装工艺 1.2 微电子技术相关知识 1.2.1 微电子技术促进封装的发展 1.2.2 微电子技术的专业用语 1.2.3 集成电路芯片设计目的 1.2.4 集成电路的分类 1.2.5 芯片制造的主要工艺 1.2.6 半导体集成电路的特点 1.3 电子封装技术的级别 1.3.1 零级封装技术（芯片互连级） 1.3.2 一级封装技术 1.3.3 二级封装技术 1.3.4 三级封装技术 1.4 国内外微电子封装技术发展现状;1.1 概述; 狭义的封装技术可定义为：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素，在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。（最基本的） 广义的电子封装是指将半导体和电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为能适用于设备或系统的形式，并使之为人类社会服务的科学与技术。（功能性的）; 当前中国计算机、数字电视、手机、数码相机等产品需求的集成电路芯片数量非常巨大，信产部软件与集成电路促进中心发布的《2004年度中国集成电路企业发展状况及IP现状调研报告》中指出，中国具有的巨大集成电路市场空间吸引着国外大量的一流公司来华投资，因此，几乎所有的核心技术都掌握在外国公司手里。中国集成电路设计企业总数有460多家，依然缺乏核心的竞争力及市场手段。　;1.1.2 电子封装的作用和重要性;微电子封装的技术要求; 4、散热通道：各种微电子封装都要考虑器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。不同的封装结构和材料具有不同的散热效果，对于功耗大的微电子器件封装，还要考虑附加的散热方式，以保证系统在使用温度要求的范围内能正常工作。 5、环境保护：半导体器件和电路的许多参???，以及器件的稳定性、可靠性都直接与半导体表面的状态密切相关。半导体器件和电路制造过程中的许多工艺措施也是针对半导体表面问题的。半导体芯片制造出来后，在没有将其封装之前，始终都处于周围环境的威胁之中。在使用中，有的环境条件极为恶劣，必须将芯片严加密封和包封。所以，微电子封装对芯片的环境保护作用显得尤为重要。;1.1.3 封装工艺; （2） 锯片法：厚晶片的出现使得锯片法的发展成为划片工艺的首选方法。此工艺使用了两种技术，并且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶片，锯片降低到晶片的表面划出一条深入1/3晶片厚度的浅槽。芯片分离的方法仍沿用划片法中所述的圆柱滚轴加压法。第二种划片的方法是用锯片将晶片完全锯开成单个芯片。;键合;用高倍显微镜检查具有图形矩阵的硅片/芯片在制造和搬运过程中产生的缺陷。;磨片之前，在硅片表面上贴一层保护膜以防止在磨片过程中硅片表面电路受损，在划片之前，会去除此保护膜。;对硅片背面进行减薄，使其变得更轻更薄，以满足封装工艺要求。;在将硅片切割成单个芯片之前，使用保护膜和金属框架将其固定。;将硅片切成单个的芯片，并对其进行检测，只有切割后经过检测合格的芯片可进入下道工序。;将切割好的芯片从划片贴膜上取下，将其放到引线框架或封装衬底（或基座）条带上。;用金线将芯片上的引线孔和框架衬垫上的引脚连接，使芯片能与外部电路相连。;塑封元件的线路，以保护元件免受外力损坏，同时加强元件的物理特性，便于使用，塑封后的芯片要对塑封材料进行固化，使其有足够的硬度和强度经过整个封装过程。同时，使用铅或锡等电镀材料进行电镀，防止引线框架生锈或者受到其他污染。;根据客方的需要，使用不同的材料在封装的表面进行打印标记，用于识别。;去除管脚根部多余的塑膜和管脚连接边，并将引线弯曲。;封装好的芯片最后要经过品质检验合格才能出货。;产品出货 Shipping ;1.2 微电子技术相关知识;1.2.2 微电子技术的专业用语 一、晶圆(晶片，wafer)：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径一般分为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格,近来的趋势要向18英寸规格发展。 现在也有用毫米(mm)来说它的规格的, 那么12英寸差不多是300mm。硅圆片越大，同一硅圆片上可生产的IC就多，可