材料化学半导体材料1.pptVIP

五、半导体材料的应用 2、消费类应用 电子屏幕 指示灯 电子产品CPU等 五、半导体材料的应用 3、移动通信技术类应用 目前，四代通讯技术成为移动通信技术的主流，同时正在逐渐向第五代（5G）过渡.二代半技术对功放的效率和散热有更高的要求，而5G技术要求更高的工作频率，更宽的带宽和高线性，这对半导体技术的发展是有利的。 五、半导体材料的应用 3、移动通信技术类应用 各种通讯设备 五、半导体材料的应用 4、军事类应用 由于半导体激光结构简单，易于调制等优点，广泛应用于军事领域。如激光测距，激光瞄准告警，激光雷达，激光通信等，而在制作光纤传感器，液晶光阀和激光二极管原子钟等方面也有广泛的军事应用前景。 五、半导体材料的应用 4、军事类应用 各种激光设备 六、半导体材料发展前沿 1.?效率为10.5%的聚合物与无定型硅杂化串联太阳能电池 以硅薄膜为前电池，以窄带隙聚合物富勒烯薄膜为后电池，以玻璃为基板。串联电池的效率达到10.5%。这种串联电池可以通过光学调控和界面工程来充分发挥两层电池的效率。 六、半导体材料发展前沿 2、?柔性电子器件的聚合物-金属杂化透明电极 弯曲半径小于1mm，可见光透过率超过95%，串联电阻小于10Ωsq-1。可以胜任高度柔性的电子器件。 用包含氨基的非共轭聚合物对塑料基体的表面修饰实现 六、半导体材料发展前沿 3、制备高性能碳纳米三极管技术的突破 性能和功耗都优于硅元件的电子元件 功耗低、更快的通信速度 六、半导体材料发展前沿 4、其他 金刚石薄膜、C60、石墨烯、 碳纳米管的制备和开发利用 体积更小、发热更小、 功率更低半导体器件的设计 硅质圆晶 集成芯片 谢谢！ 半导体材料 主讲人：赵世彬 学号：2016052010 一、半导体材料的定义 二、半导体材料的简单结构 三、半导体材料的分类 四、半导体材料的主要性质 五、半导体材料的应用 六、半导体材料发展前沿 一、半导体材料的定义 半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。 二、半导体材料的简单结构 1、Si的结构 正四面体 三维空间延伸 二、半导体材料的简单结构 2、N型半导体 N型半导体主要靠自由电子导电掺入杂质越多，自由电子浓度越高，导电性越强。 N型半导体中，自由电子是多数载流子。 磷（P） 二、半导体材料的简单结构 3、P型半导体 硼（B） P型半导体主要靠空穴导电。掺入杂质越多，空穴浓度越高，导电性越强，实现导电性可控。 P型半导体中，空穴是多数载 流子。 二、半导体材料的简单结构 4、PN结 P型半导体和N型 半导体结合面， 离子薄层形成的 空间电荷区称为 PN结。 三、半导体材料的分类 1、按组分结构分类 2、按半导体形态分类 3、按禁带宽度分类 4、按特性和功能分类 ……………… 三、半导体材料的分类 组分结构 三、半导体材料的分类 组分结构-----元素半导体 它是由单一元素构成的，如Ⅲ族的硼，Ⅳ族的碳（金刚石）、硅（Si）、锗（Ge）， Ⅵ族的硫（S）、硒（Se）、碲（Te）、α-Sn（灰锡）等。 三、半导体材料的分类 组分结构-----化合物半导体 如Ⅱ-Ⅵ族的硫化镉（CdS）、硒化镉（CdSe）等，Ⅲ-Ⅴ族的砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、磷化镓（GaP）等， Ⅳ- Ⅳ族的碳化硅（SiC）金属氧化物（ZnO）等。 其他三元四元半导体化合物。 三、半导体材料的分类 结构组分-----有机半导体 如富勒烯、萘、蒽等芳香族化合物、聚苯乙炔等。 四、半导体材料的主要性质 1. 掺杂特性 掺入微量的杂质（简称掺杂）能显著地改变半导体的导电能力。杂质含量改变能引起载流子浓度变化，实现半导体导电性能的可控性。 制成P型或N型半导体 四、半导体材料的主要性质 2. 温度特性 温度特性：半导体的导电能力随温度升高而迅速增加，不同于金属的正的电阻温度系数。 热敏电阻(thermosensitive resistance) 。用途：电子线路元件的温度补偿或专用检测元件。 四、半导体材料的主要性质 3. 光电导特性 光电导现象：半导体导电能力随光照而发生变化。例如：半导体硒，它的电阻值有随光强的增加而急剧减小的现象。 光敏电阻(photosensitive resistance)。用途：光控开关，自动控制。 四、半导体材料的主要性质 4. 光生伏特效应 光生伏特：光照在PN结上，产生电子-空穴对，在内建电场作用下，产生光生电势。可用于太阳能电池的制造。 ? ? ° ° p n + _ 光 四、半导体材料的主要