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固晶胶市场分析报告;一、策略分析二、技術簡介三、市場分析四、綜合分析;策略分析;技術簡介;技術簡介;市場分析-競爭對手;市場分析-競爭對手;市場分析-競爭對手; 按照2013年全球總產值13.2億套照明類型發光源產品計算,全球共生產2217.6億顆LED。;市場分析-市場趨勢 資料來源:LED inside;市場分析-市場趨勢 資料來源:LED inside;市場分析-市場趨勢 資料來源:LED inside;第一階段:由于LED照明等均朝著大功率的方向發展,即使因為銀粉造成出光效率降低,但在熱量導引造成可靠性問題高於光效率,因此未來市場會漸漸向導熱好的銀膠或是白膠傾斜。第二階段:隨著flip chip等倒裝工藝的發展,未來多數芯片廠直接采用芯片bonding技術,高技術端客戶已無需使用固晶膠。第三階段:固晶膠的市場總用量大約為LED封裝用膠量的1/50,一旦出現客訴問題所出現之不良均為巖重缺陷, 故對於固晶膠生產廠家技術能力要求較高。 對於中低端封裝廠或部分中低功率產品來說, 是唯一不敢任意更換的物料,市場將出現壟斷現象。 (道康寧推出固晶膠以來仍無法擴大市佔率, 中高端市場幾乎為信越所壟斷,低端市場也由康明瓜分 ); 感謝您細心看完此篇報告!謝謝!
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