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Introduction of GaN LED PROCESS 主講人:Jack Chung Senior Application Engineer MIC 發光二極體在日常生活上的應用 發光二極體的優點: 1)體積小、 2)耗電量少、 3)發熱量少、 4)壽命長。 發光二極體的沿革 發光二極體的沿革Nakamura who break the bulb 發光二極體的沿革 發光二極體的沿革 發光二極體的沿革 發光原理 藍光發光二極體的製作工藝微影製程 藍光發光二極體的製作工藝浮離( Lift – Off ) 藍光發光二極體的製作工藝 藍光發光二極體的製作工藝 藍光發光二極體的製作工藝 藍光發光二極體的製作工藝 藍光發光二極體的製作工藝 藍光發光二極體的製作工藝 藍光發光二極體的製作工藝 發光二極體的產業分類 發光二極體的產業分類 工作環境 磊晶部 晶粒製程部 後晶粒製程部 光電物理部 發光二極體的未來 發光二極體的未來 發光二極體的未來 發光二極體的未來 發光二極體的未來 發光二極體的未來 發光二極體的未來 發光二極體的未來 結論 結論 結論 結論 結論 結論 結論 結論 結論 結論 * * 基板 光阻 基板 光罩 光阻 基板 曝光 移除光罩 正光阻 負光阻 光阻圖形 蒸鍍 浮離 基板 N_GaN 基板 P_GaN N_GaN 基板 蝕刻 N型接觸 P型接觸 金 墊 二氧化矽 減薄 切割 上視圖 崩裂 切割 側視圖 波長 460~470nm 電壓 3.2~3.5V 波長 470~480nm 電壓 3.2~3.5V 波長 460~470nm 電壓 3.5~3.8V 分類 晶粒黏著 打線 樹脂封膠 剪腳 成品（Lamp） 下游 金屬蒸鍍 光罩蝕刻 熱處理（PN電極製作） 研磨磨薄 切割 崩裂 中游 原料 單晶成長 單晶棒(GaAs，GaP，Al2O3) 切割、研磨、拋光 單晶片 磊晶片生長(LPE、MOCVD) 外延片 上游 Visible LED Forecast by Market Sector (US$ Millions) * CAGR = compound annual growth rate 10.4% 3155 2813 2515 2279 2081 1924 1839 Total 116.7% 148 87 42 21 7 0 0 Illuminations 14.2% 843 760 680 598 522 434 361 Signs 5.9% 193 179 168 158 151 145 156 Industrials 5.0% 369 346 326 309 297 290 320 Consumer 12.4% 729 624 541 480 435 406 426 Computer Equips. 5.4% 568 524 480 455 434 437 438 Communications 7.5% 304 294 278 258 235 212 138 Automotive CAGR 2003 2002 2001 2000 1999 1998 1997 Market Sector Cost Comparison of Incandescent vs. White LED Lighting * Based on 750-hour rated lifetime of incandescent bulb and 100,000-hour LED lifetime ** Based on 17lm/W light bulb efficiency, 30lm/W LED efficiency, and 12 c/kWh price of electricity 0.90 c 0.77 c Total Cost per 1000 lumen-hour 0.40 c 0.71 c Electricity cost per 1000 lumen-hour** 0.50 c 0.07 c Initial cost per 1000 lumen-hour* 50 c 0.05 c Initial cost per lumen White LED Lighting Incandescent Illumination Market Forecast (US$ Millions) 148 86 42 21 7 0 Total 49 34 21 12 4 0 Color 99 52 21 9 2 0 White 2003 2002 2001 2000