微电子技术绪论.pptVIP

1.1 微电子技术发展历程;定义1：微电子技术是微小型电子元器件和电路的研制、生产以及用它们实现电子系统功能的技术领域。在这个领域中最主要的就是集成电路技术。 ;集成电路是指以半导体晶体材料为基片,采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微型化电路或系统。 ;微电子技术的重要性： 自1998年来，半导体工业是世界上发展最快的工业（电脑） 集成电路技术是实现此工业的基础;集成电路在发达国家的发展过程中还存在一条规律，即电子工业增长速率一般GNP增长速率的3倍，而集成电路工业增长速率又是电子工业的2倍。; 1. 1905-1947: 电子管时代Vacuum Tube 2. 1948-1959: 晶体管时代 3. 1959后： 集成电路时代开始 ; 1906年 德福雷斯特第一只三极管 1920-1939年 无线电电视,广播,接收 1925年 场效应晶体管的提出 1940-1947年 雷达电子计算机;场效应晶体管;2. 1948-1959: 晶体管时代;1947年晶体管的发明开创了一个新纪元，上世纪最伟大的发明。 1956年威廉.肖克莱、约翰.巴丁、沃尔特.布拉顿获得诺贝尔物理学奖。;1947年，巴丁和布拉顿制备出了第一个点接触晶体管。 在锗片的底面接上电极，在另一面插上细针并通上电流，然后让另一根细针尽量靠近它，并通上微弱的电流，并加上微电流，这时，通过锗片电流突然增大起来。这就是一种信号放大现象。 因为这种晶体管的结构，只是金属与半导体晶片的某一“点”接触，故称之为“点接触晶体管”。 这种晶体管存在着不稳定、噪声大、频率低、放大率小、制作困难等缺点。;肖克莱在点接触晶体管发明后，提出了可以利用两个p型层中间夹一n型层作为半导体放大结构的构想。并与M.Sparks 和G. K.Teal一起发明了单晶锗PNP结型晶体管。;1958 年， 德州仪器公司（TI）的基尔比研制出了世界上第一块集成电路。该电路是在锗衬底上制作的相移振荡器和触发器，共有12个器件。器件之间是介质隔离，器件间互连线采用的是引线焊接方法。 ; 瑞典皇家科学院将2000年诺贝尔物理奖授予 俄罗斯圣彼得堡A.F.Ioffe物理技术研究所的阿尔弗洛夫博士, 美国加州大学圣巴巴拉分??的克罗默教授 美国TI公司的基尔比教授。;集成电路（Integrated Circuit – IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将二极管、三极管等多个晶体管的有源器件和电阻、电容等无源器件，按一定的电路连接集成在一块半导体单晶片或其他基底片上，作为一个不可分割的整体执行某一特定功能的电路组件。;?? 1971年Intel公司推出的微处理器芯片上只有2300个晶体管 ?? 1982年intel 80286 微处理器上有13万4千个晶体管 ;1 器件结构类型 2 集成度 3 使用的基片材料 4 电路的功能 5 应用领域;1 按器件结构类型分类;集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目;(1) 单片集成电路 是指电路中所有的元器件都制作在同一块半 导体基片上的集成电路。 (2) 混合集成电路 厚膜集成电路 薄膜集成电路;(1) 数字集成电路(Digital IC) 是指处理数字信号的集成电路，即采用二进制方式 进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路。 (2) 模拟集成电路(Analog IC) 是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集成电路， 通常又可分为线性集成电路和非线性集成电路。 (3) 数模混合集成电路(Digital - Analog IC) 例如 数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等。;(1)标准通用集成电路 通用集成电路是指不同厂家都在同时生产的用量极大的标准系列产品。这类产品往往集成度不高，然而社会需求量大，通用性强。 (2) 专用集成电路 根据某种电子设备中特定的技术要求而专门设计的集成电路简称ASIC，其特点是集成度较高功能较多，功耗较小，封装形式多样。;集成电路的发展;硅集成电路四年（或三到四年）为一代; 集成度翻两番; 工艺线宽约缩小30%; 芯片面积约增1.5倍; IC工作速度提高1.5倍. ;;在过去的50年，价格下降了1亿倍，尺寸减少10亿倍;微机电系统 (MEMS); 随着集成电路技术的不断发展，当前微电子技术已进入集成系统芯片（System on Chip, SOC）的时代，即将整个系统或子系统集成在一个硅芯片上，今后，更可以将各种物理的、化学的和生物的传感器（信息获取器件）和信息处理、存储