第18章 电子系统工艺.pptVIP

四川大学 《电子系统设计与实践》第18章 电子系统工艺 概述 设计完成一件电子产品（或电子系统）后，要把设计文件、图纸生产实施完成为一件合格的产品，装配制作的工艺和技术相当关键它是电子产品生产过程中极其重要的环节。 18.1 焊接工艺 每个电子产品，无论是结构简单、功能单一的小型系统，还是由很多子系统构成的大型系统，都是由各种基本的电子元器件（如电阻、电感、电容、集成电路等）和功能构件（如机械开关、机箱、印制电路板）参照原理设计图，分功能、按一定的结构组成的。它们连接的方法有很多种，如焊接、压接、铆接、粘接等。其中焊接是生产装配中最常用，也是最重要的工艺。焊接质量的好坏直接影响着产品的质量和性能 18.1 焊接工艺 焊接是使用加热将金属连接在一起的方法通过加热手段，使要连接的金属在接触面产生原子的相互扩散运动，相互融合并最终形成牢固永久的结合面，这一过程就是焊接。其间形成的连接点叫焊点。 18.1 焊接工艺 1. 焊接原理 （1）浸润 （2）扩散 （3）凝固 2. 焊接分类及其特点 3. 焊料与焊剂 （1）焊料 （2）焊剂 18.1 焊接工艺 18.1 焊接工艺 手工焊接是焊接技术的基础，也是电子产品设计调试、生产装配、维修中的一项基本技能。要使一件电子产品的焊接质量可靠、外观整洁，除了有合适的焊接工具、材料和正确的操作方法外，还必须不断地练习，熟练掌握这项技能。 1. 电烙铁 2. 焊接的操作方法 3. 手工焊接的技术要领 4. 手工焊接的安全事项 18.1 焊接工艺 1. 波峰焊接技术 波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流形成设计要求的焊料波峰，用传送带把预先装有电子元器件的待焊印制板以一定的速度和角度通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 18.1 焊接工艺 18.1 焊接工艺 （1）波峰焊的工艺流程 波峰焊接的过程如图所示。将在插件台送来的已装有元器件的印制电路板送入喷涂助焊剂的装置内，进行助焊剂喷涂；喷涂完毕后，进入预热器，通过1～3分钟的加热，让印制板表面温度达到130℃～150℃；然后送到波峰焊料缸里进行焊接，温度约250℃，焊接时间为4 s左右；对焊好的印制电路板进行冷却（其方式有风冷、气冷或自然冷却），冷却后的印制电路板再送入切头机切除元器件引线；切除引线脚后，再送入清除器用毛刷对残脚进行清除，最后由送往硬件装配线检测安装。 18.1 焊接工艺 18.1 焊接工艺 2. 再流焊接技术 再流焊是通过重新加热熔化预先涂敷到印制板焊盘上的焊膏，实现贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。再流焊接技术能根据不同情况施加不同形式的焊料和采用不同的加热方法使焊料再流，实现可靠的焊接连接，它能满足各种类型的表面组装元器件（SMC/SMD）对焊接工艺的要求。 18.1 焊接工艺 （1）再流焊接技术的特点 与波峰焊接技术相比，再流焊接技术具有明显的优点：不把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，被焊接的元器件受到的热冲击小；由于通过预制模具将焊膏印刷在需要焊接的部位，能精确地定位和控制焊料施加量，提高了焊接的精度和密度；当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，能自动纠正偏离，使元器件固定在正确位置；对焊接温度和工艺要求不同的元器件，可采用局部加热技术，在同一基板上用不同的再流焊接工艺进行焊接，将焊接对元器件的不良影响降到最低程度；焊料中不会混入杂质，焊接时能确保焊料的组成。 18.1 焊接工艺 （2）再流焊接技术的类型 在采用再流焊接时，先用焊膏或其他预敷焊料方式供给焊料，然后选择适当的加热方法进行再流焊接。按照加热方法的不同，再流焊接技术可以分为气相、红外、热风循环、热板、光束、激光、工具加热等再流焊接技术，它们各有优缺点。 18.1 焊接工艺 18.2 印制电路板 没有印制电路板就没有现代电子信息产业的高速发展。熟悉印制电路板的基本知识，掌握PCB的基本设计方法和制作工艺，了解生产过程是电子电气工程师的基本要求。 18.2 印制电路板 （1）印制板结构 印制板由绝缘基板、印制线路组成，是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电子元器件（包括屏蔽元件）的导电图形。一块完整的印制电路板主要包括以下几部分：绝缘基板、铜箔、孔、保护涂层和印字面。 绝缘基板主要用于固定支撑元器件，并起隔离绝缘作用。 铜箔是导电材料，它构成焊盘和印制导线，起电气连通作用。 孔有元件安装孔、工艺孔、机械安装孔及金属化孔 18.2 印制电路板 18.2 印制电路板 （2）印制板的种类 生产印制电路板的覆铜基板由铜箔、增强材料和粘合剂三种主要原料所组成。人们通常根据覆铜板的材料构成、物理特性及适用