电子产品的SMT技术.docVIP

电子产品的SMT技术 目录 什么是SMT？ SMT技术简介 SMT使用工艺 中国贴片机行业的发展历史、前景 什么是SMT SMT是什么意思？ smt就是Surface Mount Technology ? 表面贴装技术：一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识，生产设备，工艺流程，行业质量标准，探讨常见工艺质量问题，发布技术发展新动态及最新的技术文章，同时也介绍电子制造业的其它技术。1.SMT ? SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组 装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只 有几十分之一的器件。 2.SMT历史 ? 表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采 用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安 装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。 3.SMT特点 ? 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。 SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。 且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 4.SMT优势 ? 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小； 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC) 已无穿孔元件，特别是大规 、高集成IC，不得不采用表面贴片元件； 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞 争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等， 都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。 SMT的主要设备介绍 1.印刷机由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展。目前印刷机大致分为三种档次：（1）半自动印刷机（2）半自动印刷机加视觉识别系统。增加了CCD图像识别，提高了印刷精度。（3）全自动印刷机。2.贴片机??? 随着SMC小型化、SMD多引脚窄间距化和复合式、组合式片式元器件、BGA、CSP、DCA（芯片直接贴装技术）、以及表面组装的接插件等新型片式元器件的不断出现，对贴装技术的要求越来越高。近年来，各类自动化贴装机正朝着高速、高精度和多功能方向发展。采用多贴装头、多吸嘴以及高分辨率视觉系统等先进技术，使贴装速度和贴装精度大大提高。??3、再流焊炉?? 再流焊炉主要有热板式、红外、热风、红外＋热风和气相焊等形式。?? 再流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。?? SMT技术简介 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 或者说：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMD工艺流程:一、SMT工艺流程------单面组装工艺 　　来料检测 -- 丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 二、SMT工艺流程------单面混装工艺 　　来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化）-- 回流焊接 -- 清洗 -- 插件 -- 波峰焊 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 三、SMT工艺流程------双面组装工艺 　　A：来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） -- 贴片 -- 烘干（固化） -- A面回流焊接 -- 清洗 -- 翻板 -- PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） -- 贴片 -- 烘干 --回流焊接（最好仅对B面 -- 清洗 -- 检测 --返修） 　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 　　B：来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） -- 贴片 -- 烘干（固化） -- A面回流焊接 -- 清