全面波峰焊工艺课件.ppt

（五）PCB设计对波峰焊质量的影响 PCB焊盘设计与排布方向（尽量避免阴影效应），以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理，也是影响波峰焊质量的重要因素。 与波峰焊有关的THC（通孔插装元器件）焊盘设计 ① 元件孔径和焊盘设计 ②元器件孔距 ③ IC焊盘设计 ① 元件孔径和焊盘设计 a)元件孔径 元件孔径设计考虑的因素： 元件引脚直径、公差和镀层厚度； 孔径公差、金属化镀层厚度。 插装元器件焊盘。 孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响浸润性和填充性 同时会造成元件歪斜 元件孔一定要设计在基本格、1/2基本格、1/4基本格上。 通常规定元件孔径∮= d+(0.2~0.5) mm（d为引线直径） 插装元器件焊盘孔与引线间隙在0.2~0.3mm之间。 自动插装机的插装孔比引线大0.4mm。 如果引线需要镀锡，孔还要加大一些。 通常焊盘内孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好 金属化后的孔径0.2~0.3mm的引线直径。这样有利于波峰焊的焊锡往上爬，同时利于排气，如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里。孔太大元件容易偏斜。例：设计时大于引脚0.2mm，镀层厚度≥25μm，引脚搪锡0.1mm，只剩0.2-0.025-0.1＝0.075mm.的余量。如果＜0.2mm，结果引脚肯定插不进去，只好打孔，造成质量问题。 * 不允许用锥子打孔。 b)连接盘（焊环） 连接盘直径考虑的因素： 打孔偏差； 焊盘附着力和抗剥强度。 连接盘过大，由于焊盘吸热，容易造成焊点干瘪， 连接盘过小，影响可靠性。 焊盘直径大于孔直径（焊盘宽度S ）的最小要求： 国标：0.2mm，最小焊盘宽度大于0.1mm。 航天部标准：∮0.4mm，一边各留0.2mm的最小距离。 美军标准：∮0.26mm时,一边各留0.13mm的最小距离。 孔径∮ 焊盘直径D 引线直径d 焊盘宽度S 焊盘宽度S 的最小要求 c) 焊盘与孔的关系 孔直径＜0.4mm的焊盘设计：D=(2.5~3)d 孔直径＞2 mm的焊盘设计： D=(1.5~2)d 孔径∮ 焊盘直径D 引线直径d 焊盘宽度S D d) 连接盘的形状由布线密度决定，一般有：圆形、椭圆、长方形、方形、泪滴形,可查标准。 焊盘一定在2.54栅格上。 f) 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 g) 焊盘的开口：波峰焊后补焊的元件，可对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。 h)多层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开设窗口，并最好布设在元件面；如果大导电面积上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的基础上作出隔离刻蚀区域。防止焊接时热应力集中 。 插装元器件孔距应标准化，不要齐根成型。 跨接线通常只设7.5mm，10mm。 元件名 孔距 R-1/4W 、1/2W 10 mm; 12.5 mm ; 17.5mm； R1/2W (L+(2~3) mm （ L为元件身长） IN4148 7.5 mm， 10 mm，12.5 mm 1N400系列 10 mm，12.5 mm 小瓷片、独石电容 2.54 mm 小三极管、￠3发光管 2.54 mm ②元器件孔距 孔距过大、过小都会造成插装困难，甚至损坏金属化孔。 IC孔径=0.8 mm 。 器件引脚间距＝2.54(0.1英寸) 封装体宽度有宽、窄2种 焊盘孔跨距为：7.6mm（0.3英寸）和15.2mm（0.6英寸） 焊盘尺寸为：2.2mm。 ③ IC焊盘设计 与波峰焊有关的SMC/SMD（表面贴装元器件）焊盘设计 SMD波峰焊时造成阴影效应 波峰焊工艺的元器件排布方向 波峰焊料流动方向 PCB运行方向 a Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 b 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。 (3) 元器件的特征方向应一致如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。 减小阴影效应的措施 45°倒角处理 窃锡