一种bga器件焊球手工植球方法(改).docVIP

PAGE 2 说明书摘要 PY2013 PAGE 1 本发明公开了一种BGA器件焊球手工植球方法，其包括以下步骤：1）在需要植球的BGA器件上对器件的物理焊盘面进行清锡处理，使物理焊盘面处于水平模式；2）在BGA器件的物理焊盘面刷上助焊剂；3）将用于植球的筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上，所述筛板上开设有呈矩形排布的多个漏孔，所述漏孔与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点一一对应；4）将筛板和BGA器件两者进行固定；5）将焊球放置在筛板上与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔处；6）进行过炉焊接。上述BGA器件焊球手工植球方法不仅降低了植球成本；而且保证了植球质量，不会出现漏植和漏焊的现象，产品质量可靠稳定。 摘要附图 PY2013 权利要求书 PY2013 1、一种BGA器件焊球手工植球方法，其特征在于：其包括以下步骤： 1）在需要植球的BGA器件上对器件的物理焊盘面进行清锡处理，使物理焊盘面处于水平模式； 2）在BGA器件的物理焊盘面刷上助焊剂； 3）将用于植球的筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上，所述筛板上开设有呈矩形排布的多个漏孔，所述漏孔的大小配合焊球大小设置，且漏孔的间距对应物理焊盘面上焊点设置，且所述筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上时，所述漏孔与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点一一对应； 4）将筛板和BGA器件两者进行固定； 5）将焊球放置在筛板上与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔处； 6）进行过炉焊接。 2、根据权利要求1所述的BGA器件焊球手工植球方法，其特征在于，所述步骤6进行过炉焊接后，使用酒精浸泡，将筛板和BGA器件分离。 3、根据权利要求1或2所述的BGA器件焊球手工植球方法，其特征在于，所述筛板采用FR4材质板。 4、根据权利要求1或2所述的BGA器件焊球手工植球方法，其特征在于，所述筛板和BGA器件两者之间通过高温胶带进行固定。 说明书 PY2013 一种BGA器件焊球手工植球方法 技术领域 本发明属于SMT(表面贴装技术 Surface Mounted Technology)制程技术，尤其涉及一种BGA器件焊球手工植球方法。 背景技术 随着电子行业的迅速发展，电子器件日益精小化，集成化，密集化，比如BGA器件使用逐渐日常化，同时对于某些产业来讲，器件采购时间周期较长，器件保存时间较长，使用频率不频繁的情况下，器件焊球在空气中逐渐产生氧化，可能导致功能缺陷，但同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。故器件焊点优良直接影响到其生产的良品率；所以尤为重要。 目前，传统的BGA器件焊球手工植球方法是：金属模板植球法，即先在其基板的表面涂覆助焊剂，在将对应的金属模板覆盖在基板上，将对应规格的焊球漏在BGA基板的焊盘上，通过整体回流的方式将焊球与焊盘连接，完成植球作业。该工艺适合批量化的BGA植球生产，其缺点是对于不同规格的的BGA，需要制作对应的金属模板，其成本与工艺较为复杂，且在作业中，如出现机械问题，无法进行校准及修改。（请简要说明传统的植球方法，并对应说明其存在的缺点）。 发明内容 本发明的目的在于提供一种BGA器件焊球手工植球方法，其具有植球成本低和产品质量可靠稳定的特点，以解决现有技术中BGA器件焊球手工植球存在的问题。 为达此目的，本发明采用以下技术方案： 一种BGA器件焊球手工植球方法，其包括以下步骤： 1）在需要植球的BGA器件上对器件的物理焊盘面进行清锡处理，使物理焊盘面处于水平模式； 2）在BGA器件的物理焊盘面刷上助焊剂； 3）将用于植球的筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上，所述筛板上开设有呈矩形排布的多个漏孔，所述漏孔的大小配合焊球大小设置，且漏孔的间距对应物理焊盘面上焊点设置，且所述筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上时，所述漏孔与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点一一对应； 4）将筛板和BGA器件两者进行固定； 5）将焊球放置在筛板上与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔处； 6）进行过炉焊接。 特别地，所述步骤6进行过炉焊接后，使用酒精浸泡，将筛板和BGA器件分离。 特别地，所述筛板采用FR4材质板。 特别地，所述筛板和BGA器件两者之间通过高温胶带进行固定。 本发明的有益效果为，与现有技术相比所述BGA器件焊球手工植球方法不仅降低了植球成本；而且保证了植球质量，不会出现漏植和漏焊的现象，产品质量可靠稳定。 附图说明 图1是本发明具体实施方式1提供的BGA器件焊球手工植球方法的筛板与BGA器件固定的状态示意图。 图中： 1、BGA器件；2、筛板；3、漏孔；4、高温胶带。 具体实施方式 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。 请参阅图1所示，图1是本发明具体实施方式1提供的BGA器件焊球手工植球方