制程品质管理课件.ppt

缺陷 元件横向偏出量P小于可焊端宽度W的1/4；（轻微缺陷） 元件横向偏出量P大于可焊端宽度W的1/4。（严重缺陷） 理想状态 元件无横向偏移 5.2元件横向偏移 缺陷(元件没有倾斜偏位) 、元件偏出焊盘宽度P小于可焊端宽度W的1/4为轻微缺陷；(可接受) 、P大于等于W的1/4为严重缺陷。 P W 期望目标 元件没有倾斜偏位 5.3 元件旋转偏位（倾斜偏位） 标准状态 无侧面偏移 轻微缺陷 有侧向偏移,但侧向偏移量A小于元件直径的25% A 严重缺陷 侧向偏移量大于元件直径的25% 5.4 圆柱形贴片元件偏位的判定 A图 A. 理想的元件放置状态 B图 B、C. 缺陷 、轻微缺陷：侧面偏移量A小于元件脚宽度W的25% 、严重缺陷：侧面偏移量A大于元件引脚宽度W的25% C图 5.5 扁平、L型引脚的偏移 B. 缺陷 轻微缺陷：焊点长度D大于引脚长度L的75%； 严重缺陷：焊点长度D小于引脚长度L的75%。 B图 A图 理想焊点长度 焊点在引脚全长正常湿润 5.6扁平、L型引脚焊点质量的判定 5.6.1 焊点长度 期望目标: 正常润湿，焊点爬伸到引脚弯折处 轻微缺陷（可接受） 最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度（G）与引脚厚度（T）的和的50%且正常润湿，即F=（G+T）/2； 焊点爬升整个引脚，但未接触元件本体。 5.6. 2 焊点高度 严重缺陷 最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度（G）与引脚厚度（T）的和的50%，即F=（G+T）/2，但未正常润湿； 焊点爬升整个引脚，焊锡接触到元件本体。 理想目标： 红胶在两焊盘中间，且无红胶在目标焊盘上 红胶 焊盘 A图 轻微缺陷： 红胶在元件下可见，但未粘到焊盘上 B图 严重缺陷：红胶污染了焊盘和待焊处 C图 红胶 焊盘 焊处 5.7红胶固定 5.8.1 旋转偏位(倾斜) 5.8.2 平移偏位 5.9 1、金手指上有锡珠、锡渣 1)??? 金手指上有锡点时，当锡点最大尺寸小于等于0.1mm时，如果一条金手指上锡珠不多于2个，且整个板上锡珠不多于4个，视为轻微缺陷（可接受）； ? ? ? ? ? 2)??? 金手指上锡点最大尺寸不大于0.1mm，每条金手指上锡点数多于2个，或同一板面锡点数多于4个，或锡点最大尺寸大于0.1mm视为严重缺陷； 3)??? 金手指上有锡渣为严重缺陷。 510、 金手指划伤的判收标准（具体见后面DIP部分） 期望目标 元件在焊盘之间居中； 元件标识清楚； 元件按丝印的方向保持一致。 A图 B图 B. 轻微缺陷（可接受） 元件极性无错误； 元件按丝印的标识安装； 无极性元件未按读取方向一致标识。 C图 C. 严重缺陷 未按规定选用元件； 元器件没有插在正确的孔内； 极性元件极性错误； 多孔元件放置方向错误。 6.2、DIP元件的检验标准 1.????? 插件元件的定位 理想定位 无极性元件的标识从上至下读取; 极性元件标识在元件顶部. A图 B. 严重缺陷 极性元件极性反。 B图 2、极性元件的定位 理想状态 元件与PCB板完全接触 轻微缺陷(可接受) 元件至少有一边与PCB板接触 严重缺陷 元件与PCB板完全脱离 期望目标 a） 元件与PCB 平行，元件本体与PCB完全接触 b） 由于设计要求而高的元件，满足设计要求高度。 轻微缺陷（可接受） 元件与PCB的最大距离（D）小于0.5mm。 严重缺陷 元件与PCB的最大距离（D）大于0.5mm。 3、插件元件浮高的判定标准 拉尖 沙眼 少锡（元件上锡角度小于270度） 包锡 虚焊（严重缺陷） 翘铜皮（严重缺陷） 针孔(孔径小于0.3mm)不能多于2个 偏锡 假焊 4、插件元件的偏锡、假焊的判定 5、焊接中常见的不良现象 连焊（两焊盘的焊点被焊锡短接（严重缺陷） 锡裂： 焊点表面不连续、不光滑而有裂痕，使焊点焊接强度不够、接触效果不好 吹孔(孔径大于0.3mm)（严重缺陷） 5、焊接中常见的不良现象 制程品质管理 品质意识是一种理性认知成分，指人们对产品品质、工作品质、服务质量的认识、了解、掌握品质知识的程度，对品质的思想认识信念以及质量素养，对品质的评论等，都属品质意识范围。品质意识对态度影响最大，可以说品质意识是品质态度的基础，所以要培养员工的品质意识。 一、品质意识 二、品质基本术语 2.1质量：反映实体满足明确和隐含需求能力的特性总和。 2.1.1在许多的情况下，需求会随着时间而变化，这就意味着要对质量要求进行定期评审。 2.3过程：将输入转化输出的一组彼此相关的资源和活动。 2.3.1资源：可包括人员、资金、设施、设备、技术和方法。 2.2实体：可单独描述和研究的事物。如：活动或过程、产品、组织、体系和人，上述