单片机综合实验仪板图设计和制作.docVIP

PAGE PAGE 11 第2讲 单片机综合实验仪板图设计与制作 1、设计目的 通过单片机综合实验仪原理图转换为板图、制作出各模块实验板和下载程序和在实验板上调试、运行个实验项目，熟练掌握单片机综合实验仪线路板的设计制作过程；达到实现单片机综合实验仪各实验项目实际运行效果的目的。 2、设计内容 依据单片机综合实验仪原理图各模块及其元器件的实物结构。在PROTEUS下设计制作单片机综合实验仪的设计、绘制方法。通过本次实验，达到熟练掌握PROTEUS下单片机综合实验仪原理图绘制和模块划分调整的目的。 （1）从老师提供的网站上，下载本课程设计课件。 （2）在PROTEUS的智能原理图输入系统ISIS下，按本课程设计课件要求，每位同学按照自己主攻单片机综合实验仪的电路模块原理图设计和制作其板图。 （3）每位同学在自己制作的电路板图上焊接元件，完成实验板的制作。 （4）开发小组分工协作对各电路模块和实验项目进行程序下载和实验项目的调试运行。 3、使用器材 （1）Proteus仿真软件 （2）KEIL C51软件 （3）计算机1台 （4）制板设备一套（打印机、转印纸、过塑机、钻孔机、三氯化铁等） 4．操作步骤 （1）运行PROTEUS的ARES软件，依据电路模块的元件实物，核对和设计封装图。 eq \o\ac(○,1)单片机系统电路（含下载线） 部分器件封装：RESET(1)——SW-PUSH-6X6（按实物设计） D1(POWER_SHOW)(1)——LED D2(WORK_SHOW)(1)——LED D3(PRO_SHOW)(1)——LED D4(TRANSFERS)(1)——LED J1(USB-POWER)(1)——USB-A-S-TH_USE SW(POWER)(1)——SW-SPDT-DIAL-3P SW(RUN/PRO)(1)——SW-PUSH-AUTO-LOCK（“运行/编程”锁动开关） X1(1)——XTAL18（晶振） JP(T)(1)——CONN-SIL3_2C3 JP(R)(1)——CONN-SIL3_2C3 U1(MCS)(1)——DIL40-70-30_CLIP eq \o\ac(○,2)并口接口输入输出电路 部分器件封装：D9(POWER_SHOW)(2)、D1(2)~D8(2)——LED DSW1(DIAL)(2)——SW-DIP8-USE（按实物对封装符号修改） eq \o\ac(○,3)中断、定时计数、串行通信电路 部分器件封装：SW1(TRIGGER)(3)——SW-PUSH-AUTO-LOCK（按实物设计） D9(POWER_SHOW)(3)——LED eq \o\ac(○,4)矩阵(4X4)键盘LED显示电路 部分器件封装：D1(POWER_SHOW)(4)——LED B0(EE)(4)~B15(77)(4)——SW-PUSH-6X6（按实物设计） LED_7SEGMENT4-CA(4)——7SEGMENT4-20X50-1~4（按实物设计） eq \o\ac(○,5)串行AD、DA、EEPROM电路 部分器件封装：D2(POWER)(5)——LED JP1(AINAOUT/RV1)(5)——CONN-SIL3（按实物对封装符号修改） RV1(POT)(5)——PRE-SQ4（按实物设计） eq \o\ac(○,6)电子广告(8X8)显示屏电路 部分器件封装：D1(POWER_SHOW)(6)——LED M1(MATRIX)(6)——MATRIX-8X8-38MM（按实物设计） 需要设计封装器件外形图如下： 图1 SW-PUSH-6X6(模块1、4) 图2 SW-PUSH-LOCK-8X8 (模块3) 图3 MATRIX-8X8-38MM(模块6) 图4 7SEGMENT4-20X50-1~4 (模块4) 图5 SW-SPDT-DIAL-3P (模块1) 将SW-DIP8 改成SW-DIP8_USE 图6 将SW-DIP8改成SW-DIP8-USE(模块2) 图7 PRE-SQ4 (模块5) 图8 DIL40-70-30_CLIP (模块1 MCS51卡子封装) （2）运行PROTEUS的ISIS软件，对电路模块的元件指定封装。 对实物设计和修改的封装，采用“制作器件”指定封装的方法（可有效地消除器件符号错位现象）。具体方法如下：（实际操作步骤，可参考“第2讲 PROTEUS下电路板图绘制方法”中“4、将元件分解后，重新构造元件，并选定封装”的视频。） (a)从选择器上，选择待指定封装的元件，添加到编辑区； (b)单击刚添加在编辑区元件，选中该元件；[如果不对器件分解、修改和调整，可直接转(f)] (c)在“库