波峰焊常见焊接缺陷及解决方法课件.ppt

波峰焊常见焊接缺陷及解决方法;教学目标： 波峰焊接中常见缺陷;产品生产简介;2007年01月11日;2.波峰焊技术要点;2.2.工作原理;2.2.2.波峰焊焊接工作示意图;2.3.操作规范;2.4.通常进行波峰焊的PCB类型;3.品质控制;4.常见缺陷和产生原因及解决方法;4.1.问题及现象：沾锡不良（虚焊）;2007年01月11日;a:这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。 b:外界的污染物。如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。 c:常因贮存状态不良或元器件制造过程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。 d:喷涂助焊剂方式不正确，造成原因为气压不稳定或不足,致使助焊剂喷涂高度不稳定或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。 e:焊接时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。 ;4.2.问题及现象：局部沾锡不良;原因及解决方法：;4.3.问题及现象：冷焊或焊点不亮;原因及解决方法：;4.4.问题及现象：焊点破裂;原因及解决方法：;4.5.问题及现象：焊点锡量太大;原因及解决方法：;4.6.问题及现象：锡尖 (冰柱);原因及解决方法：;4.7.问题及现象：阻焊层上留有残锡;原因及解决方法：;4.8.问题及现象：白色残留物;原因及解决方法：;e:因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍或镀锡过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好。 f:助焊剂使用过久失效，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可）。 g:使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太久才清洗，导致引起白斑，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。 h:清洗基板的溶剂水分含量过高，降低了清洗能力并产生白斑。应更新溶剂。;4.9.问题及现象：深色残余物及浸蚀痕迹;原因及解决方法：;4.10.问题及现象：绿色残留物;原因及解决方法：;4.11.问题及现象：白色腐蚀物;原因及解决方法：;4.12.问题及现象：针孔及气孔;原因及解决方法：;4.13.问题及现象??焊点灰暗;原因及解决方法：;4.14.问题及现象：焊点表面粗糙;原因及解决方法：;4.15.问题及现象：黄色焊点;原因及解决方法：;4.16.问题及现象：短路（桥连）;原因及解决方法：;5.结束语