精密加工和特种加工简介.pptVIP

成形工艺基础－切削4 * 各种材料的微细加工。 激光加工的特点: ⑴功率密度高 可加工以往认为难加工的任何材料。 ⑵接触式加工,不污染材料 加工速度快、热影响区小，变形也小，易于实现自动控制. ⑶能通过透明体进行加工 如对真空管内部进行焊接等。 成形工艺基础－切削4 * ⑷可精细加工 因为输出功率可调，所以可用于精密微细加工，加工速度极高，打一个孔只需0.001s;加工精度可达0.001mm; 表面粗糙度Ra值0.4~0.1μm。 ⑸工具不损不换 作为非接触性加工,不需要工具,所以不存在工具损耗和更换等到问题。 ⑹装置简单,工作可靠 成形工艺基础－切削4 * 与电子束加工机相比，不需要真空，也不需要X射线进行防护。因此装置简单，工作可靠。 激光加工的应用 如打孔、金刚石模具、钟表轴承、陶瓷、橡胶、塑料等非金属以及硬质合金、不锈钢等金属材料，如硬质合金的喷丝头，一般要在Φ100mm 的部位打出12000多个直径为60μm的小孔。 切割 金属、木材、纸、布料、皮革、陶瓷、塑料等 成形工艺基础－切削4 * 激光还在焊接、热处理、划线、调动平衡、微调等。多方面有广泛的用途。 2.电子束加工的基本原理、特点及应用 电子束加工的特点 ⑴加工材料范围广,且与材料强度无关。 ⑵加工速度快，效率非常高。 每分钟可在0.1mm厚的钢板上加工出3000个直径为0.2mm的孔。 ⑶属精密微细加工方法 成形工艺基础－切削4 * 电子束可实现极其微细的聚焦(可达0.1μm).能加工微孔、窄缝、半导体集成电路等。 ⑷加工工件不变形 非接触加工，不存在工具磨耗问题，无机械切削力作用，工件不易产生宏观应力和变形。 ⑸适宜加工纯洁高的要求 污染少,不易氧化,特适用加工易氧化的金属及合金材料,及纯度要求极高的半导体材料。 ⑹可控制性能好 成形工艺基础－切削4 * 亦可采用计算机进行控制。 电子束加工设备价格高,又由于有一定局限性,因此除了特定需要,一般为激光加工所代替。 电子束加工的应用 ⑴高速打孔 电子束打孔的孔径范围为0.02~0.003mm。 ⑵加工形孔 人造纤维的喷丝头形孔往往设计成各种异形截面，适合电子束加工。 成形工艺基础－切削4 * ⑶加工弯孔和曲面 可以加工出弯孔和曲面。 此外，还可进行焊接、切割、刻蚀和表面热处理 3.离子束加工 的基本原理、特点及应用 基本原理: 和电子束加工基本类似，在真空条件下，将离子源产生的离子束经过加速聚焦，打到工件表面。不同的是离子带正电荷，其质量比电子大数 成形工艺基础－切削4 * 千、数万倍，如氩离子的质量是电子的7.2万倍，故离子加速到较高速度时，比电子束具有更大的撞击动能，它是靠微观的机械撞击能量而不是靠动能转化为热能来加工的。 离子束加工的特点 ⑴精细加工，可控性好 是所有现代加工中最精密、最微细的加工方法。 ⑵高真空加工，污染少 成形工艺基础－切削4 * 尤其适宜对易氧化的金属、合金材料和高纯度半导体材料的加工。 ⑶压力小,变形小 加工中产生应力、变形也小,加工工件表面质量高,对材料适应性强。 ⑷设备成本高