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幾種新鋼板介紹 鋼板的設計 印刷缺陷 鋼模板印刷技术的进步 模板的開孔設計 影響模板品質的因素 用于晶圆植球的聚合模板 倒装芯片(flip chip)、板上倒装芯片(FCOB, flip chip on board)、BGA(ball grid array)和CSP(chip scale packaging)将在向下一代IC封装的转移中起主要作用。一个预测说，倒装芯片的使用量将在今后几年中每年增长在200-400%之间 “植球”的出现 Emergence of Bumping“今天，大多数的基于倒装芯片的封装依靠一种植球(bumping)技术。从接合焊盘到基板的接触是通过一个锡球来实现的 - 即所谓的bump - 它补偿由于机械和温度应力所形成的压力。植球技术的一般要求包括与现有晶圆技术的兼容性、高合格率、高度工艺稳定性和低成本。这些目标可以通过一种无电镀(electroless)球底镍金属喷镀(Ni UBM, nickel-under-bump metallization)，接着模板印刷焊锡的方法来实现。 高品质、可再生产的超密间距的印刷的因素： 基本设备 - 印刷机、晶圆夹具 模板 - 开孔质量、孔壁光洁度、厚度、尺寸、几何形状 机器设定 - 印刷速度、压力、分离速度、对准 刮刀 - 刮刀、硬度、角度 锡膏 - 颗粒大小、分布状态、粘性、触变性、助焊剂载体、塌落特性、金属含量 环境 - 温度、湿度、灰尘 操作员 - 训练、感悟性 锡膏的发展因为锡膏的颗粒尺寸再倒装芯片应用中是重要的，一些供应商开发具有颗粒均匀分布和尺寸小于25μm的材料。沉淀的焊锡量和高度决定于使用的模板的厚度和开孔尺寸，和刮刀的材料。在印刷之后，锡球在氮气环境下的对流炉中回流。印刷的锡膏量决定回流的锡球的高度和直徑。 所以, 低成本模板印刷工艺的优点，结合聚合模板的优点，使得在无电镀Ni/Au UBM上通过模板锡膏印刷的晶圆植球成为具有高产量的低成本晶圆植球工艺的推荐技术 鋼板设计 1.模板設計涉及的問題 开孔尺寸：长与宽/从电路板焊盘的缩减 模板厚度 使用的模板技术：化学腐蚀(chem-etch)、激光切割(laser-cut)、混合式(hybrid)、电铸(electroformed) 台阶/释放(step/release)模板设计 胶的模板开孔设计 混合技术：通孔/表面贴装模板设计 片状元件的免洗开孔设计 塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计 陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计 微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计 混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计 锡膏释放与锡砖的理论体积(长 X 宽 X 厚)的比例 2.开孔的设计开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与模板金属箔厚度(T)决定锡膏印刷于PCB的体积。在印刷周期，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在电路板/模板分开期间，锡膏释放到板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于板的焊盘上，形成完整的锡砖。锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素：模板设计的面积比/宽深比(aspect ratio)、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。 对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是，宽深比大于1.5、面积比大于0.66。宽深比是开孔的宽度除以模板的厚度(W/T)，是面积比的一维简化。面积比是焊盘面积除以开孔侧壁面积。当长度远大于宽度时，面积比与宽深比相同。当模板从电路板分离时，锡膏释放遭遇一个竞争过程：锡膏将转移到焊盘或者粘附在侧孔壁上？当焊盘面积大于内孔壁面积的2/3时，可达到85%或更好的锡膏释放能力。 各種表面貼裝元件的寬深比/面積比舉例 模板技术对锡膏释放的百分比也起一个主要作用。开孔侧壁的几何形状和孔壁光洁度直接与模板技术有关。经过电解抛光的激光切割模板得到比非电解抛光的激光切割模板更光滑的内孔壁。在一个给定面积比上，前者比后者释放更高百分比的锡膏。对于接近1.5的宽深比和接近0.66的面积比，一些模板技术比其它的更好地达到较高百分比的锡膏释放。 使用这种模板的一个例子是，一个两排的连接器，0.10间距，0.045直径的通孔和0.035的引脚直径，0.048厚度的PCB，在0.150的通孔开口范围内没有其它的元件和通路孔。一块0.085宽，0.170长的开口，和0.006厚度的添印模板，可以达到足够的锡膏量，以形成在PCB的两面有焊接圆角的焊接点。 3. 台阶与陷凹台阶(relief step)的模板设计在一些情况中，模板可能要求台阶。一种情况是对密间距(fine-pitch)元件的向下台阶区域。有一个例子是，对所有元件为 8-mil 厚度的模板，20-mil