全板电镀工艺优越性.pptVIP

整板电镀与图形电镀工艺之优势对比 随着电子工业的日益发展,线路板作为电子产品的重要组成部分,其 品质要求也越来越高,要求更可靠的品质、更低的成本、更快的交货以及更 强人的功能。在这种环境下,整板电镀工艺作为一种相对于图形电镀工艺更 先进工艺正全面推广,以满足市场的需要。 本报告就是分别从产品质量、生产成本、生产效率、工艺控制、和加工 能力等五方面与图形电镀进行对比,以说明整板电镀的优越性 整板电镀与图形电镀工艺之优势对比 一、两种工艺流程简介一 1、图形电镀工艺 前工序相同生产到钻孔→机械钻孔→化学沉铜→镀薄铜(6-9微米)一正片图形制作→ 图形电镀铜(客户要求厚度)→图形电镀锡(5微米以上)→退膜→碱性蚀刻→退锡 →A0I→后工序生产流程正常 整板电镀工艺 前工序相同生产到钻孔一机械钻孔一化学沉铜一镀厚铜(客户要求铜厚)→负片图形 制作→酸性蚀刻→退膜→AOI→后工序生产流程正常出货 整板电镀与图形电镀工艺之优势对比 二、优势之一——更高的产品品质 1、更均匀的表面铜厚 了满足客户的孔铜要求,线路板加工时,会对孔的位置进行加厚镀铜。而 镀孔的同时,表面的线路也会一起镀上一层铜。图形电镀采用的是镀孔和镀板 面上需要做线路的区域;整板电镀采用的是镀孔和所有板面。以下是两种工苎 在加厚镀铜时的截面图 阳极铜生产板阳枳铜 阳极铜牛产板阳极铜 整板电铍示图 图形电镀示意图 整板电镀与图形电镀工艺之优势对比 二、优势之一——更高的产品品质 1、更均匀的表面铜厚 知,整板电镀在进行加厚镀铜时,电力线均匀分布在板面,所以板面 电镀的铜厚均匀一致 而如果按图形电镀工艺生产,由于提供电力线的阳极是均 力线的区域却根据受镀板件线路的不同而有差异,所以大铜 力线分布均匀, i孤立线区域电力线将相对更为密集,从而导致孤立区域所 更厚,整个板面铜厚无法均匀一致。板面铜厚的不均匀可能 的电气性能 寸阻抗板等特种板件尤其明 整板电镀与图形电镀工艺之优势对比 、优势之一—更高的产品品质 2、更精细的线路 根据所用蚀刻药水的酸碱性的不同,目前用的最广的蚀刻方法分为以弧酸为氧化 物的酸性蚀刻和以弱碱为氧化物的碱性蚀刻两种。在蚀刻过程中,随着表面铜层被蚀 蚀刻药水会损 路的侧面的铜称之为侧蚀,而需蚀刻的铜层的厚度与側性 量的比值称之为铀刻因子(E·F),如以下示意图: 餐 对应关系:E+F=2H/(CB 实验表坝,酸性蚀刻的蚀刻因子可控制在3以上,而碱性蚀刻的蚀刻因子只能控制 在2以上,所以酸性蚀刻生产的线路宽度更为可控。而由于抗蚀层的化学性质不同,图 形电镀工艺只能用碱性蚀刻,整板电镀工艺可用酸性蚀刻。