SMT材料上机极性.pptVIP

SMT元件极性标志判别方法 BGA 箭头所指黑色三角形为BGA的极性标志 BGA 箭头所指金黄色为BGA的极性标志 箭头所指橙色三角形为BGA的极性标志 BGA BGA 箭头所指金黄色箭头、黑色的实心圆点均为BGA的极性标志 SMT元件极性标志判别方法 箭头所指黑色圆点为元件极性标志 QFP 箭头所指红线框中凹坑较小较深的黑色圆点为元件极性标志 较大较浅的两个凹坑不是极性标志 QFP 箭头所指凹坑较小较深的黑色圆点为元件的极性标志 箭头所指的凹坑为元件的极性标志 SMT元件极性标志判别方法 箭头所指黑色部分为电解电容的极性标志（负极） 电解电容 箭头所指灰色部分为二极管的极性标志 二极管 箭头所指的灰色部分为元件的极性标志 IC 元件丝印正方向的左侧为元件的极性 上报工程师进行确认或核对客户样板确认 IC SMD印/点胶不良检查擦试 图一 擦拭OK后贴标签做标识处 1.首先检查从点胶机内点完胶过后的PCBA有无点胶偏移、红胶上焊盘、少胶等不良现象。 操作步骤 2.当发现有点胶不良时，不可直接让它流入机器内贴装元件，须用棉签将点胶不良处擦拭干净（如图二参考图）， 擦拭时注意红胶不可将PCB板上的孔堵住。3.不良位置擦拭OK后进行自检，自检OK后在PCB板边上贴上红标签并注明“擦板”二字 4.操作完成后立即给到工程师重新点胶生产。. 图二 注意事项: 1.必须戴接地良好的静电环及防静电手套操作。2.手上不可戴手饰操作，以免不小心擦掉板上其它的点胶位置。 3.擦试点胶不良位置时注意不可将PCB板上的孔堵住，否则PCB板报废。 4.对于无法修复不良的位置立即通知组长、领班或工程师确认，确认不能修复则进行报废处理。 生产线对湿度敏感元件的控制 1、生产线材料员收到真空包装材料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有这类不良情况，生产线物控员必须将此材料交IC房处理； 2、真空包装材料在生产线暂时贮存时必须放置在温、湿度受控的区域； 3、生产线操作工接收真空包装材料后只能在使用前10分钟拆开包装，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况，在40％处如果为蓝色则表示为正常，否则材料不可以使用，应退回材料员根据规定条件做处理； 4、操作员工在拆包装时应注意保证警示标贴完整，取出材料后，应立即将干燥剂和湿度卡放回包装袋内交给材料员放入密封瓶中以备需要时使用； 5、仓管员应每天检查一次密封瓶内的湿度卡指示状况，如发现湿度卡10％处颜色已变为粉红色时，要将密封瓶内的干燥剂全部烘烤后才能使用，烘烤条件为：温度120+/-5℃，时间为16小时； 6、在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，BGA、SDRAM等必须回库到IC房。 精密电阻代码及字母对应值 代码 对应 代码 对应 代码 对应 代码 对应 代码 对应 代码 对应 代码 对应 代码 对应 01 100 13 133 25 178 37 237 49 316 61 422 73 562 85 750 02 102 14 137 26 182 38 243 50 324 62 432 74 576 86 768 03 105 15 140 27 187 39 249 51 332 63 442 75 590 87 787 04 107 16 143 28 191 40 255 52 340 64 453 76 604 88 806 05 110 17 147 29 196 41 261 53 348 65 464 77 619 89 825 06 113 18 150 30 200 42 267 54 357 66 475 78 634 90 845 07 115 19 154 31 205 43 274 55 365 67 487 79 649 91 866 08 118 20 158 32 210 44 280 56 374 68 499 80 665 92 887 09 121 21 162 33 215 45 287 57 383 69 511 81 681 93 909 10 124 22 165 34 221 46 294 58 392 70 523 82 698 94 931 11 127 23 169 35 226 47 301 59 402 71 536 83 715 95 953 12 130 24 174 36 232 48 309 60 412 72 549 84 732 96 976 字母对应值：Y=10-2 X=10-1A=100 B=101 C=102 D=103 E=104 F=105 精密电阻代码及字母对应值(误差) 色环误差 字母误差 字母误差 字母误差 金 ±5% B 0.1pf OJ 6.3V 2A 100V 银 ±10% C 0.2