Q_320412 ZHXG 001-2019VCSEL芯片企业标准.pdf

常州纵慧芯光半导体科技有限公司企业标准 z h u i 准 Q/ 320412 ZHXG 001—2019 VCSEL 芯片 20 19-09-01 发布 20 19-09-01 实施 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 发布 Q/ 320412 ZHXG 001—2019 目 次 目 次 I 前 言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 芯片技术要求 1 5 检验规则 2 6 包装规范 3 7 人眼安全 5 8 贮存 5 9 运输 5 I Q/ 320412 ZHXG 001—2019 前 言 本标准的编写格式符合 GB/T1.1-2009 《标准化工导则 第 1 部分：标准的结构和编写规则》给出 的规则起草。 本标准由常州纵慧芯光半导体科技有限公司提出。 本标准主要起草人： 徐真真 本标准2019年9月首次发布。 II Q/ 320412 ZHXG 001—2019 VCSEL 芯片 1 范围 1.1 本标准规定了VCSEL 芯片的技术要求、检验规则、包装、贮存和运输要求。 1.2 本标准适用于常州纵慧芯光半导体科技有限公司生产的VCSEL芯片，有特殊约定的除外。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 14264-2009 半导体材料术语 3 术语和定义 GB/T 14264-2009 界定的术语和定义适用于本文件。 4 芯片技术要求 4.1 芯片结构示意图 图1 VCSEL芯片结构示意图 4.2 尺寸参数 芯片的尺寸，具体尺寸参数可见表1。 表1 3W VCSEL芯片尺寸参数 Item Value Unit A 855±15 µm B 955±15 µm C 100±10 µm 4.3 光电特性参数要求 芯片的光电参数，具体参数可见表2。 表2 3W VCSEL光电性能参数