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第9卷，第2期 电子与封装 总第70期
Vb，．9．No．2 2009年2月
ELECTRONICSPACKAGING
彗一黄0、，缰。莠-、董譬、猾茸
SIP封装技术现状与发展前景
李振亚，赵钰
(中国电子科技集团公司第四十三所，合肥230022)
in
摘要：SIP(system
Package)，指系统级封装。特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源
或类似MEMs的光学器件集中于一个单一封装体内，构成一个类似系统的器件为系统或子系统提
供多种功能。它与系统级芯片(SoC)互补，实现混合集成，具有设计灵活、周期短、成本低的
特点。文章通过系统封装技术的研发历程，评价了封装的优越性、探讨了此种封装技术的产品架
构和相关技术及其发展前景。
关键词：系统级封装；混合集成；发展前景
中图分类号：TN305．94文献标识码：A
TheStatusandFuture of
ProspectsSystem—in—Package11echnology
LI
Zhen—y也ZHAOYu
ChinQ
lEdst Researc魏lns|{|锐fe西勰croelectronics，}|咖i23Q￡122，Chin∞
in is ofmorethan
characterizedcombination oneactiveelectronic
Abstract：Systempackage(sIP) byany
of andomerdeViceslikeMEMsor
componentdifferent缸1ctional时plusoptionallypassives opticalcompo-
nentsassembled intoa standard that f．unctionsassociatedwitha
pref．erred multiple
single packageprovides
or usesmature to kinds deViceswith on
systemsub—system．It sealingprocessintegratemany ofprimary system
torealizethe f．utures andlow
chip(s0C)supplementaIyhybridintegration．SIPdesignnexible，shortcycle
cost．Thisarticledescribes andthe todiscusstheSIP stmcture．And
deVelopmentsuperioritySIP：and product
aIsothecofrelation andthemture are
technology prospects
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