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点胶作业 1 OF 68 课程名称：　 电气不良分析流程 电气不良分析流程 主要不良项目 主要不良项目 不良原因及分析方法以及改善措施 1.1 不良原因 1.11 点焊时脱焊(引线没有弧度，在点焊或摆线圈时弄断) 1.12 制作过程中造成线圈断线(外界的力碰撞线圈或引线) 1.13 操作员方法不正确造成线圈断线(在自检时将PCB抬起，使漆皮线或线圈碰到焊刀) 1.14 线圈来料断线 1.3 改善措施 1.31 引线要有一定的弧度，不能过紧 1.32 在点焊过程中避免焊刀、镊子碰撞线圈 1.33 在自检时PCB不可抬起，应该点焊夹具要平贴点焊台 2.1 不良原因 2.11 线圈表面刮花(焊刀或其它利器损坏漆包线外面的漆皮层) 2.12 GND耐压不良(电容裂开) 2.13 线圈来料刮花线 2.14 耐压机是否出现固障 2.3 改善措施 2.31 焊刀与利器不可以去碰撞或摆线圈 2.32 焊接铜片时烙铁温度应控制在PI要求范围内,避免烫坏电容 3.1 不良原因 3.11 电阻焊接不良(电阻未焊锡) 3.12 焊接时间过短(锡没有熔解到脚仔上) 3.13 来料电阻值偏小 3.14 测试针接触不良或测试夹具出现固障 3.15 脚仔焊接不良(脚仔未焊锡或虚焊) 4.1 不良原因 4.11 点焊人员疲劳造成点焊错误(凭个人的直觉去点焊,没有注意焊盘旁边的字母) 4.12 未看懂PI造成点焊反相(PI标识与焊盘旁字母不一致) 4.13 线圈来料扭错线(中心抽头扭错) 4.3 改善措施 4.31 点焊时一定要对照焊盘旁边的字母进行对应的漆包线 4.32 点焊前一定要对照PI内容与实际的物料相符合 5.1 不良原因 5.11 线圈圈数不正确(线圈来料圈数少圈) 5.12 来料磁环电感值偏低(变压器的电感值不符合物料图纸要求) 5.13 室内温度过高造成电感不良(电感值会随温度的变化而变化) 5.3 改善措施 5.31 线圈在穿线时不可少圈或多圈 5.32 IQC加强磁环来料检查,减少不良的磁环流入生产线 6.1 不良原因 6.11 脚仔未焊锡(操作员在焊接过程作业中精力不集中,疏忽造成) 6.12 制作过程中造成线圈断线(装配时卡断线) 6.13 测试针接触不良或测试夹具出现固障 6.3 改善措施 6.31 上班时必须精力集中，认真操作 6.32 在产品焊接完成后须仔细检查产品有无不良现象 6.33 测试夹具应保养管理好,减少固障的发生 7.1 不良原因 7.11 电容裂开(焊接温度不正确造成电容破裂) 7.12 电容焊接不良(电容未焊锡) 7.13 来料电容值不良 7.14 分板机不清洁或出现固障造成电容破裂 7.15 室内温度过高造成电容不良 8.1 不良原因 8.11 焊锡不良(两脚仔之间连焊) 8.12 脚仔之间有杂物(如有锡渣造成两脚仔之间连焊) 8.13 测试针上有杂物连接或测试夹具出现固障 8.14 PCB板孔或弹针上有杂物连接 8.3 改善措施 8.31 操作员在焊锡时须严格控制拖焊不良动作。 8.32 在操作过程中如发现烙铁头不上锡须立即向管理员提出更换 8.33 测试夹具应保养管理好,减少固障的发生 Slide: * 点胶作业 制　定：　_________________ 审　核：　_________________ 批　准：　_________________ 培训教材 Training material for Transpower 辜 云 芳 培训教材 P4 RJ电气不良介绍 教材编号： 适用范围：　 教材版本： REV_01 P4 RJ系列产品 电气不良培训导读 1.电气不良分析流程. 2.主要不良项目. 3.不良原因及分析方法以及改善措施. 电气不良分析流程 按标识卡上标识的脚仔复测不良品 显微镜下检查不良品的不良现象 如显微镜下检查出需拆开不良 记录不良现象并用标识卡标识清楚并送修理组返修 针对不良现象建议改善措施 措施的执行状况及跟踪结果 主要不良项目 一.断路 二.耐压不良 三.电阻不良 四.电感不良 五.相位不良 六.开路不良 七.电容不良 八.短路不良 不良原因及分析方法以及改善措施 一.断路 焊点整个脱离 不良原因及分析方法以及改善措施 不良原因及分析方法以及改善措施 1.2 分析方法 1.21 参照QI单机复测不良品,确认是否为不良品 1.22 在显微镜下检查不良脚位处是否断线,如表面检查不出则需将盖住线圈的胶刮掉再检查. 1.23 记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修,然后送修理组返修 二.耐压不良 漆包线破损导致耐压不良 不良原因及分