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首先，CISC凭借丰富的电路单元获得了更强大的功能，但随之而来的负面效应是芯片面积更大，因而功耗也更大。而RISC因其精简功能的策略可以只包含较少的电路单元，随之而来的好处是更小的芯片面积，因而具有低功耗特性。其次，CISC的存储器操作指令多，因而访存操作简单直接，RISC为实现控制简单化而对存储器操作进行了限制；再次，CISC汇编语言程序编程相对简单，且有实现特定功能的专用指令，因而较易完成复杂科学计算或特殊功能任务的程序设计，效率较高，而RISC?汇编语言程序一般需要较大内存空间，且实现特殊功能时程序复杂，不易设计，但可利用一些优化技术加以改进和弥补。 ISP技术一般通过嵌入式芯片的专用串行编程接口对其内部程序存储器进行编程，不需配套专用编程器就可进行嵌入式系统的实验和开发，因而可直接将嵌入式芯片焊接到电路板上，调试结束即成成品，免去了调试时由于频繁地插入取出芯片对芯片和电路板带来的不便。 DSP内部通常采用哈佛结构，在片内至少设置程序的数据\地址总线、数据的数据\地址总线等4条总线，这些各自独立的总线，保证了来自程序存储器的指令字，以及来自数据存储器的操作数能够互不干扰地被同时获取。这意味着在一个机器周期内可以同时准备好指令和操作数。 2.2嵌入式处理器分类 嵌入式处理器是嵌入式系统的核心 是控制、辅助系统运行的硬件单元 根据嵌入式处理器功能及结构可分为: 嵌入式微处理器(Embedded Micro Processor Unit, EMPU) 微控制器(Microcontroller Unit，MCU)、 数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP) 嵌入式片上系统 (System on a Chip，SoC) 2.2.1 嵌入式微处理器 由通用计算机中央处理器即CPU发展演变而来，通常是32位以上 在工作温度、电磁兼容性以及可靠性等方面的要求较通用计算机CPU高,需要加强设计 与类似应用环境下的工业控制计算机比,嵌入式微处理器组成的系统具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优点 应用方式是将其装配在专门设计的一块电路主板上,构成所谓单板机系统,如PC104、Biscuit PC、Mini-ITX等 2.2.2 微控制器 典型代表是单片机 将整个计算机系统集成到一块芯片中 芯片内部通常集成有ROM/EPROM、 RAM、总线、总线逻辑、定时/计数器、看门狗、 I/O、串行口、脉宽调制输出、 A/D、 D/A、 Flash RAM、EEPROM 等各种必要功能部件和外设 其片上外设资源通常比较丰富，适合于控制，因此称为微控制器 微控制器通常以某种微处理器内核为核心,为适应不同的应用需求,对功能的设置和外设的配置进行必要的修改和裁减定制,从而形成包含多种衍生配置产品的芯片系列; 每种衍生产品的处理器内核是相同的，不同的是存储器和外设的配置及封装 特点是单片化、功耗和成本较低、可靠性较高 多年来微控制器始终是嵌入式系统工业的主流 8/16位、32位 2.2.3 数字信号处理器 专门用于信号处理方面的处理器 实现批量、高速的数字信号的实时处理 相比通用嵌入式微处理器,取消了一些不必要的通用功能,并在系统结构和指令算法方面进行了特殊设计，具有很高的编译效率和指令的执行速度 应用在数字滤波、FFT、谱分析以及音视频处理等各种信号处理相关设备上 1982年世界上诞生首枚商业化DSP芯片 TI的TMS3201 2.2.3 数字信号处理器 DSP芯片的特点是： (1)内部通常采用哈佛结构； (2)具有专门的硬件乘法器以及可在单周期内操作的多个硬件地址产生器，在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法； (3)片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问； (4)具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持； (5)广泛采用流水线操作。 2.2.3 数字信号处理器 DSP算法中，大量的工作集中在与存储器的信息交换; DSP内部通常采用哈佛结构，在片内至少设置程序的数据\地址总线、数据的数据\地址总线等4条总线 保证了来自程序存储器的指令字，以及来自数据存储器的操作数能够互不干扰地被同时获取 意味着在一个机器周期内可以同时准备好指令和操作数 DSP结构体系已逐渐实现多样性： 既有追求高性能的并行结构，也有追求低功耗的省电核心， 不仅可以集成闪存、数据转换器和多种接口，还可以集成CPU内核以及视频和音频接口 DSP性能随集成度的增加而不断提高，但价格却一直在下降 2.2.4 嵌入式片上系统 前提 EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)的推广 VLSI(Very Large Scale Integration,超大规模集成电路)设计普及化 导体工艺的迅速发展