LED电源插件焊接工艺标准.pptxVIP

深圳市事事达科技有限公司;DIP 双列直插件 RI 立式自动插件 SMD 表面安装元器件 卧式、立式插件一般参数(出脚长度1.2MM-1.8MM,出脚高度0.31-0.8MM,弯脚角度15-30度) SMD 要求其元件的推力一般要大于1.5KG ;零件弯脚,整形, 包套管等. 其加工方式有自动(机器)和手工制作. 加工注意,不能损伤到元器件的本体. 散热片加工主要是锁晶体管. 锁散热片注意扭力是否正确,零件不可以漏锁,晶体管不可以傾斜,绝缘片不可以破损 ;零件的规格,方向,位置要正确. 不能有零件浮高,漏件,脚未入,傾斜. 注意点: 1.卡PCB???时,PCB与挡锡板应平齐, 2. PCB与挡锡板之间的距离不可大于2MM 3.卡PCB时,PCB在框架上松紧应适宜,以PCB在框架上能滑动为宜 ;焊接定义 定义:在金属面间用低溶点的焊料(非铁金属)通过金属结合的产生,使工作物相互粘合在一起的方法叫做焊接. 焊料有铅(锡铅63/37)熔点183℃,无铅(SN-3.0AG0.5-CU)221℃ 波峰焊 分为单波峰,双波峰,超高波峰. 步骤:自动喷雾(助焊剂)-预热(90-110℃)-波峰焊接温度(260℃±5 ℃) ;调整浮高（高于1.5mm),傾斜(大于15度),脚未出,漏件补件. 零件调整注意事项 零件调整不能形成应力 不能形成冷焊 多个引脚元器件调整时,不能用手按住元件本体