PCB简介-----培训教材(1).pptVIP

 PCB制作工艺流程压板 板翘 棕化面爆板 厚铜板大铜面爆板 密集孔区域爆板 压板填胶不足 压板不良纱束分层 压板常见缺陷，一般是凹痕、擦花、起皱，其它问题从外观看不到，比如： 线路板由哪几部分压和组成？ PCB制作工艺流程?钻孔 钻孔流程 上电木板→栽PIN→上底板→上铜板→盖铝片→贴胶带→钻孔→下机台→写编号→检查（吹塞孔、打披锋、拍胶片）→下制程。 数控钻机 为层间导通做准备 PCB制作工艺流程?钻孔 钻孔图解一 铝片 铜箔 板料 底板 底板 铝片 铜板 铜板 PCB制作工艺流程?钻孔 钻孔图解二 胶纸 铝片 底板 铜板 电木板 机台面 主轴 钻头 钻咀 钻咀 PCB制作工艺流程 钻孔品质缺陷 偏孔 粗糙 披锋 未钻穿 炸孔 塞孔 钻孔起什么作用？ 做完钻孔已为层间导通做好准备，接下来需要完成的是基本导电功能。 基本流程是用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用化学方法使线路板孔壁/板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态；为防止沉铜层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被破坏。 除胶、沉铜、全板电镀原理 板面电镀铜 内层铜 沉铜板电后孔铜 沉铜板电后面铜 PCB制作工艺流程 除胶、沉铜、全板电镀 PCB制作工艺流程 除胶、沉铜、全板电镀 除胶渣 磨板 三级水洗