PCB线路板孔沉铜内无铜的原因分析.pdfVIP

PCB PCB PPCCBB板孔沉铜的原因分析及对策 采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时 明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理 时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。 基板前处理问题。一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这 样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严 重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片 基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。钻孔状况太差，主要 表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维 区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成一定质量隐患。 刷板除了机械方法处理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披锋外，进行表面清洁，在很 多情况下，同时也起到清洗除去孔内粉尘作用。特别是多一些不经过除胶渣工艺处理双面 板来说就更为重要。还有一点要说明，大家不要认为有了除胶渣就可以出去孔内胶渣和粉 尘，其实很