热转印制板工艺培训.pptVIP

热转印制板工艺 湖南科瑞特科技股份有限公司 工艺步骤 一、出图 二、裁板 三、图形转移 四、线路腐蚀 五、钻孔 热转印出图 通过专业设计软件将线路层使用激光打印机打印在热转印纸的光滑面上； 激光打印机打印出图 裁板 板材准备又称下料，在PCB板制作前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。 图形转移（一） 使用剪刀将热转印纸转印到小于覆铜板大小； 图形转移（二） 将剪好的图纸贴于抛光好的覆铜板中心位置，四周保留足够距离。一般为1~2cm 在图纸正上一面用高温纸胶贴好固定。 图形转移（三） 通过热转印机转印。转印温度为：174℃， 重复转印次数为：2~3次。 转印完毕后，将表面的转印纸撕去就完成了图形转印过程 ； 样机 热转印机 线路腐蚀 1、配制腐蚀液(碱性) 　　将自来水加入腐蚀机槽内，直至液体高出腐蚀槽底2cm左右，将腐蚀剂倒入腐蚀槽内。 2、预热 　　给腐蚀液通电预热20分钟左右，使温度达到45~50℃。 3、腐蚀 　　把转印好的PCB板放进腐蚀液里，将微型气泵通电（气泵产生的气体使腐蚀液流动，以加快腐蚀速度），当线路板非线路部分铜箔被腐蚀掉后将其取出来。 4、冲洗 　　将腐蚀完全的PCB板用自来水冲洗干净。 样板 腐蚀完