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SMT贴片制程不良原因及改善对策 SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。 一、空焊 产生原因 改善对策 1,锡膏活性较弱； 1,更换活性较强的锡膏； 2,钢网开孔不佳； 2,开设精确的钢网； 3,铜铂间距过大或大铜贴小元件； 3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距 开为0.5mm； 4,刮刀压力太大； 4,调整刮刀压力； 5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形） 5,将元件使用前作检视并修整； 6,回焊炉预热区升温太快； 6,调整升温速度90-120秒； 7,PCB铜铂太脏或者氧化； 7,用助焊剂清洗PCB； 8,PCB板含有水份； 8,对PCB进行烘烤； 9,机器贴装偏移； 9,调整元件贴装座标； 10,锡膏印刷偏移； 10,调整印刷机； 11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 11,松掉X,Y Table轨道螺丝进行调整； 12,MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 12,重新校正MARK点或更换MARK点； 13,PCB铜铂上有穿孔； 13,将网孔向相反方向锉大； 14,机器贴装高度设置不当； 14,重新设置机器贴装高度； 15,锡膏较薄导致少锡空焊； 15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距； 16,锡膏印刷脱膜不良。 16,开精密的激光钢钢，调整印刷机； 17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； 17,用新锡膏与旧锡膏混合使用； 18,机器反光板孔过大误识别造成； 18,更换合适的反光板； 19,原材料设计不良； 19,反馈IQC联络客户； 20,料架中心偏移； 20,校正料架中心； 21,机器吹气过大将锡膏吹跑； 21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2； 22,元件氧化； 22,吏换OK之材料； 23,PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发； 23,及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积； 24,机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊； 24,更换Q1或Q2皮带并调整松紧度； 25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊； 25,将轨道磨掉，或将PCB转方向生产； 26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。 26,清洗钢网并用风枪吹钢网。 二、短路 产生原因 不良改善对策 1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路； 1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm； 2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路； 2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）； 3,回焊炉升温过快导致； 3,调整回流焊升温速度90-120sec； 4,元件贴装偏移导致； 4,调整机器贴装座标； 5,钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）； 5,重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm； 6,锡膏无法承受元件重量； 6,选用粘性好的锡膏； 7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； 7,更换钢网或刮刀； 8,锡膏活性较强； 8,更换较弱的锡膏； 9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚； 9,重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； 10,回流焊震动过大或不水平； 10,调整水平，修量回焊炉； 11,钢网底部粘锡； 11,清洗钢网，加大钢网清洗频率； 12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。 12,更换QFP吸咀。 三、直立 产生原因 不良改善对策 1,铜铂两边大小不一产生拉力不均； 1,开钢网时将焊盘两端开成一样； 2,预热升温速率太快； 2,调整预热升温速率； 3,机器贴装偏移； 3,调整机器贴装偏移； 4,锡膏印刷厚度不均； 4,调整印刷机； 5,回焊炉内温度分布不均； 5,调整回焊炉温度； 6,锡膏印刷偏移； 6,调整印刷机； 7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 7,重新调整夹板轨道； 8,机器头部晃动； 8,调整机器头部； 9,锡膏活性过强； 9,更换活性较低的锡膏； 10,炉温设置不当； 10,调整回焊炉温度； 11,铜铂间距过大； 11,开钢网时将焊盘内切外延； 12,MARK点误照造成元悠扬打偏； 12,重新识别MARK点或更换MARK点； 13,料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； 13,更换或维修料架； 14,原材料不良； 14,更换OK材料； 15,钢网开孔不良； 15,重新开设精密钢网； 16,吸咀磨损严重； 16,更换OK吸咀； 17,机器厚度检测器误测。 17,修理调整厚度检测器。 四、缺件 产生原因 不良改善对策 1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 1,更换真空泵碳片，或真空泵； 2,吸咀堵塞或吸咀不良； 2,更换或保养吸膈； 3,元件厚度检测不当或检测器不良；