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叮咚音响拆机报告 整机效果图 第一步：拆底座： 首先把底部软胶(橡胶)揭下来，都是双面胶粘贴固定的，比较容易拆开。橡胶的肉厚为2.4mm，凹坑四周的肉厚为0.6mm。橡胶共有四处定位（见红色箭头标示）----橡胶有气味，显得产品档次不高，最好采用硅胶做脚垫。 取下底部橡胶件后，可以看到底部有5颗螺丝（蓝色箭头标示）、MICRO USB（黄色箭头标示）、DC接口（粉红色箭头标示）和测试孔（红色圆标示）。-----这样设计既美观又便于产品升级。 取下5颗螺丝，拿下底座，底座材料为PC+ABS，外观面真空镀，为了满足产品形状，防止缩水，此件用了双色成型技术（黄色箭头指示处）。-----成本比较高、 拿下底座后，将呈现的我们眼里如下图，黄色箭头标示是电源信号灯，此时无法取消网罩。 USBDC CON USB DC CON 第二步、拆顶壳组件； 1.将产品平放，用手将塑胶部分向右推 再用螺丝刀取下四颗螺丝； 2.旋转顶壳组件，使之与主体壳组件分离； 3.将FFC排线从连接器上拔出； 4.将wifi同轴线缆连接器拔出； 第三步、拆金属网罩； 1.将主体壳组件与顶壳组件分开后，取下金属网罩。 2.网罩工艺介绍 1）.网罩孔径是1.0mm,厚度为0.7mm 2）.金属网罩内表面贴有防尘网布，其有两个重要，一是防尘，二是防从一面看到另一面； 3）.网罩成型后使用焊接加抛光工艺，产品一体性特别强； 4）.网罩表面喷哑光油漆。 此网罩的加工难点：1）.网孔不易加工；2）防尘不易贴；3）.产品良率低； -------此产品成本高 第四步、分拆顶壳组件 1.用螺丝刀取下7颗螺丝（如黄色箭头标示）； 2.把排线从连接器中拔出；. 3.拿去真空镀件和物理按键PCB板后，剩下了触摸PCB板、导光件、顶壳； 固定方式：1）顶壳与触摸按键PCB板采用双面胶固定 2）顶壳与按键和导光件采用热熔柱方式固定； 4.零件说明 1）触摸按键板 板的内侧是滑动条，四周是21颗侧发光的led彩色灯。 触摸滑动条与单个触摸同区域不知是如何做的？ 2）真空电镀件 a.黄色箭头标示处是wifi天线； b.此料件材料为PC+ABS,平均肉厚为2.6mm c.此件有防呆标示（见红色圈内箭头）； 3）物理按键PCB板 为了防止按键与按键开关产生震音，在按键开关上增加一层泡棉 第五步、分拆主体壳组件 1.拆功放板； a.用螺丝刀拆红色圈标示的螺丝； b.用手拔出箭头标示处的排线和所有连接器； 2.拆mic PCB板； 用螺丝刀拆黄色标示的三颗带戒子螺丝，拿下mic PCB板 3.拆低音喇叭腔体上壳， 用螺丝刀取下如黄色箭头标示螺丝，共5颗。 4.拆低音喇叭 用螺丝刀拆除固定低音喇叭的4颗螺丝（如黄色箭头所示）， 5.拆四个全频喇叭 用螺丝刀拆除固定低音喇叭的16颗螺丝（如黄色箭头所示，共四组喇叭）， 6.单体说明 1）.主体上壳，材料为ABS,厚度为3.2mm。 上图箭头指示的为倒相管，其为了增强低音；倒相观是由左右两件粘合而成，内表面光滑。另外从上图可以看出进气口增加了吸音棉，看来本机音质设计还是有些问题。正常设计倒相管的进气口不应该用其他物料。 2）.低音喇叭 为了闭气，喇叭正面贴了一圈泡棉 3）.主体下壳 a.低音喇叭腔体下壳 材料为ABS，厚度为2.8mm。 箭头所示是为了增加声音折射，若此处更圆滑，对音质应该有更好的效果；筋位是为了增加增加腔体强度，减少声音共震 b.全频喇叭腔体 每一个全频喇叭都有一个独立的腔体，每一个喇叭都采用泡棉进行闭气。塑胶壳上分别印有“红”和“黄”文字，喇叭线也用“红”和“黄”线，他们分别一一对应，箭头所指的塑胶件通过胶水粘合。 低音出音高度只有12mm（圆圈标示处），这个高度是否小了些？ 4）.MIC阵列板 共有8个MIC，,周边有7个MIC，带20~30度斜角；中间有一个mic。另外中间还有三个橡胶圈，其可以让PCB板活动。这些结构都是为了增加mic唤醒功能。 拆机总结： 整机外观工艺搭配合理。顶部采用带珍珠粉喷涂+丝印工艺；四周上部和底度采用真空镀工艺，既保证了金属质感又保证了WIFI天线性能；网罩使用了哑光喷涂工艺。 整机内部结构简单、合理，线材有结构固定，使其不零乱。