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No．9
2004年9月 电工 技术学报 V01．19
OFCHINAELECTRoTECHNICALSOCIETY 2004
第19卷第9期TRANSACTIONS Sep．
镀金表面微孔腐蚀的电接触特点
李雪清 章继高
(北京邮电大学自动化学院北京 100876)
摘要 镀金接触材料表面容易出现微孔。由于湿度、腐蚀性气体及尘土颗粒的影响，镀层表
面在微孔处形成腐蚀，降低了连接器的可靠性。通过对长期室内自然暴露的薄镀金样片表面的形
貌、腐蚀状况以及成分分析，同时对腐蚀表面不同位置处的直流接触电阻、高频接触阻抗进行测
试，从而全面分析表面微孔腐蚀对电接触性能的影响。
关键词：镀金 电接触 微孔 微孔腐蚀
中图分类号：TM503．5
TheElectricContact ofPoreCorrosionon
Properties
GoldPlatedSurface
Li
XueqingZhangJigao
ofPostsandTelecommunications
100876
(BeijingUniversity Beijing China)
defectsknownaS areunavoidable
Abstract inmostnoblemetal
Plating pores plating
thicknessesusedin electricalcontact theeffectsof
separable applications．Withhumidity，corrosivegas
inthe corrosion onthe
anddust contaminant siteon surfaceand
particlesair，pore appearspore plating
theconnector iSlowered．Toexaminetheeffectsofcorrodedtotheelectriccontact
reliability pores
surface and of
behavior，the thecorroded
morphology，chemicalcompositionphysicalappearance pores
onwhich
areexamined．Thesites co
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