袁利用基于Moldflow座机电话外壳成型仿真分析.PDFVIP

2013 11 月 安阳工学院学报 Nov. 2013 第12 卷第6 期渊总第66 期冤 Journal of Anyang Institute of Technology Vol.12 No.6渊Gen.No.66冤 基于Moldflow 的座机电话外壳成型仿真分析 刘 玲袁来彦玲 渊安阳工学院机械工程学院袁河南安阳455000冤 摘 要 为提高模具设计的效率袁降低模具制造的成本袁以电话座机外壳为研究对象袁利用Moldflow MPI 6.0 系统对制 件进行流动-冷却-翘曲分析袁 出最佳浇口位置尧填充时间尧冷却水道温度尧翘曲变形等的分析结果袁根据分析结果给模具 设计工作提出宝贵的建议袁设计出可靠的模具遥 关键词 冷却曰翘曲曰Moldflow 曰电话座机外壳 中图分类号 TQ 320.66 文献标志码 A 文章编号 1673-2928渊2013冤06-0010-03 0 引言