第三章 微电子封装流程.pptVIP

一、塑料封装工艺流程 滴涂法工艺操作简单，成本低，不需要专用的封装设备和模具，适用于多品种小批量生产，但封装的可靠性差，封装外形尺寸不一致，不适合大批量生产，其工艺流程是 ②浸渍涂敷法成型 把元、器件待封装部位浸渍到树脂溶液中，使树脂包封在其表面，经加热固化成型。 浸渍涂敷法工艺操作筒单，成本低，不需要专用的封装设备和模具，但封装的可筹性差，封装外形不一致，表面浸渍的树脂量不易均匀，其工艺流程是 ③填充法成型 把元器件待封装部位放入外壳(塑料或金属壳)内，再用液体树脂填平经加热固化成 填充法工艺操作简单，成本低，防潮性能好，适合选用不同材料的外壳，但生产效率较低，树脂量不易控制．且可靠性差，其工艺流程是 ④浇铸法成型 把元器件待封装部位放入铸模内，用液体树脂灌满，经加热固化成型 浇铸法成型工艺操作简单，成本低，封装外形尺寸一致，防潮性能较好，但封接后不易脱模，生产效率低．可靠性也差，其工艺流程是 ⑤递模成型 塑料包封机上油缸压力，通过注塑杆和包封模的注塑头、传送到被预热的模塑料上，使模塑料经浇道、浇口缓促的挤入型腔，并充满整个腔体，把芯片包封起来。此方法称为递模成型法 用EMC塑模的过程（EMC Molding Process） 预热 递模成型工艺操作简单，劳动强度低，封装后外形一致性好，成品率高，且耐湿性能好，适合大批量工业化生产，但一次性投资多，占用生产场地大，当更换封装品种时，需要更换专用的包封模具和辅助工具。递模成型法是集成电路的主要封装形式，其工艺流程是 塑模 Molding 影响mold质量的几个主要因素 Mold 参数的影响：预热情况；Mold的温度；压模时间；压模压强 Mold 芯片的影响：模道的设计；Gate的设计；芯片表面情况； Gate的位置 Mold 材料的影响：密度；黏性；凝胶时间；湿度 Mold 操作面影响：OP的训练熟练度；对工作知识的了解 设计对Mold质量的影响：芯片的设计；衬板的设计；封装的设计； 金线长度；金线的直径 目的：用于适当的辨别IC元件 内容：生产的记号，如商品的规格，制造者，机种，批号等 要求：印字清晰且不脱落 方式：按印式－像印章一样直接印字在胶体上 转印式－pad print,使用转印头，从字模上沾印再印字在胶体上 雷射式－laser mark,用laser光印字 7、印字（Mark) Marking Marking (Laser/ink) ABC World Leading Wafer FAB 印字（Mark)机台 8、植球：Sold ball attach Solder Ball Attach Solder Ball 贴锡球 PBGA结构： Organic Substrate Die Wire EMC Adhesive Solder Ball 9、单颗化：Singulation Saw Singulation Router ABC 27 Dec ABC 27 Dec ABC 27 Dec ABC 27 Dec Punch PBGA 目的： 确认封装后的元件的可用性，找出不良原因，提升良率 检测内容： 引脚的平整性；共面度；脚距；印字清晰度； 胶体外观完整性；可靠性检测 10、检测（Inspection) 11、直插式（lead frame） 封装工艺 Sawing Wire Bonding Mold Die Attach Packing Trimming Wafer Forming Final Test Lead Frame Tin Plating SnPb/ SnBi Bonding Wire EMC Saw Blade Capillary Die 先将I／O引线冲制成引线框架，然后在芯片固定引线架的中央芯片区，再将芯片的各焊区用WB焊到其他引线键合区，这就完成了装架及引线焊接工序，接下来就是完成塑封工序这一步了。先按塑封件的大小制成一定规格的上下塑封模具，模具有数十个甚至数百个相同尺寸的空腔．每个腔体间有细通道相连。将焊接内引线好的引线框架放到模具的各个腔体中，塑封时，先将塑封料加热至150-180℃，待其充分软化熔融后，再加压将塑封料压到各个腔体中，略待儿分钟固化后，就完成了注塑封装工作，然后开模，整修塑封毛刺，再切断备引线框架不必要的连接部分。然后剪切、打弯、成形和镀锡。工艺中如何控制好模塑时的压力、粘度，并保持塑封时流道及腔