0630喷锡板拒焊不良分析备课讲稿.ppt

竞华电子(深圳)有限公司 A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTD 232料号喷锡板拒焊不良分析 一、现况把握 E232Q4004料号在客户端上件时，发现U35位置空焊不良,D/C:1214、1215, 不良率：3%，不良图片如下： 三、真因证实-锡厚 1.锡厚分析； 1.1 选取E232Q4004料号，D/C:1214、1215周期库存空板（各10PCS），对U35位置进行锡厚测量， 锡厚测量结果如下: 小结：对库存板抽样进行锡厚测试，未发现有锡厚偏薄现象（＞100u”） 测量位置 三、真因证实-锡厚 1.2 取客诉U35位置空焊不良板进行切片分析： 不良板 不良位置 X-RAY观察 不良板 不良位置 X-RAY观察 三、真因证实-锡厚 小结：1.不良位置铜厚正常，合金层存在，合金层上有一层较薄的纯锡层 2.不良位置铜层与PP层/铜层与锡结合良好. 正常位置切片 正常位置切片 不良位置切片 不良位置切片 正常位置切片 不良位置切片 三、真因证实-SEM/EDS 2.SEM/EDS分析： 2.1 取不良板和E232Q4004料号D/C:1214,1215未上件空板IR后进行SEM分析： 不良板 空板 X1000 不良板 空板 X1000 三、真因证实-SEM/EDS 小结：不良位置SEM与正常锡面外观无明显差异 X3000 X5000 X3000 X5000 三、真因证实-SEM/EDS 2.2 选取E232Q4004料号客诉不良板和D/C:1214,1215未上件空板进行EDS分析： 不良板 不良板 不良板 空板 空板 三、真因证实-SEM/EDS 小结：不良位置EDS分析未发现异常元素 三、真因证实-SEM/EDS 2.3 选取未上件空板进行离子污染测试（標準值6.4ugNaCL/sq.in ）： 小结：未上件空板离子污染测试合格 三、真因证实-锡层结构 3.锡层结构分析； 3.1选取E232Q4004料号客诉板不良位置和正常位置进行锡层结构分析 不良板 不良位置 不良位置 不良板 不良位置 正常位置 三、真因证实-锡层结构 正常位置 正常位置 正常位置 不良位置 不良位置 不良位置 小结：不良位置和异常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的合金层厚度相近 三、真因证实-锡料 4.锡料分析； 4.1 从锡槽取样进行元素分析，对比锡条成分资料，判断锡槽是否存在污染： 锡条成分 锡样成分 小结：锡条和锡样成分相同，各成分含量相近，未发现异常元素 三、真因证实-锡料 4.2 制作实验板，搭配不同锡膏进行可焊性测试 4.2.1喷锡设备：垂直式无铅喷锡机（如图） a.合金：Sn-Cu-Ti； b.锡缸铜含量：0. 5~1.0%； c.锡缸温度：270± 10℃； d.时间：3s. e.锡厚：100u 4.2.2锡膏( Sn-3.0Ag-0.5Cu)厂家：千住、减摩、KoKi、Multicore(如上图) 4.2.3波峰焊：a.焊锡条合金：Sn-0.7Cu；速度1400mm/min；过波时间 ~2.5s 4.2.4回流条件：八温区；速度：1200mm/min；曲线参见下图： 三、真因证实-锡料 4.2.5、我厂无铅喷锡板与不同锡膏达配, 状况如下： 小结：与4种锡膏搭配，经多次回流及印刷，均能保证良好的焊接 四、结论 在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存在连锡现象，如下图： 综上所诉： 1.不良位置铜厚正常，铜层与PP层、焊料结合良好，存在合金层，合金层上有一层较薄的纯锡层 2.不良位置与正常锡面外观无明显差异，未发现任何异常元素,且离子污染测试合格 3.不良位置和正常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的合金层厚度相近 4.锡样未发现异常元素，与4种锡膏搭配，均能保证良好的焊接 故PCB板上未发现可导致拒焊的因素，推测空焊原因可能为上件异常。 四、结论 独立焊点连锡 不良位置存在纯锡层 推测在SMT过程中，不良位置的焊料被吸附到相邻的焊盘上，导致吃锡 不良，建议增加钢网厚度、提升回流焊温度. 在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存在连锡现象，如下图：