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对未来覆铜板技术发展趋势的讨论 祝大同 作为目前印制电路板（PCB）制造的重要原材料——覆铜板（CCL），已经走过了六十多年的发展历程。覆铜板技术的进步，给予覆铜板产业发展不断注入了活力，甚至对这个产业的结构、市场的变化都带来巨大的影响。 当前世界，正兴起一项很时兴的、前沿探索性的工作——“技术预见”(Technology Foresight。它已经成为把握一类工业经济产业的技术发展趋势和选择优先科学技术发展领域的重要支撑平台。它是追求技术创新、产品结构升级的CCL生产厂家“塑造”或“创造”本企业未来的有力武器。 本章以覆铜板产业的“技术预见”为主题，从驱动CCL技术发展的三个方面（电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比），讨论未来覆铜板技术的发展趋势。 17.1 电子安装技术发展对覆铜板技术进步的驱动 17.1.1 电子安装的四个阶层 现代系统电子安装的思想,将整个电子安装的阶段构成或者安装工艺过程,划分为四个阶层（又可称为四个等级）。印制电路板在不同电子安装的不同阶层中，起到的功能作用略有差异。正因如此，对PCB用基板材料（覆铜板）的性能需求也有差别。 表17-1、图17-1所示了电子安装的四个阶层，以及使用的PCB在各阶层安装品中的应用情况。 表17-1 安装技术的几个阶层及PCB在各阶层安装品中的应用情况 图17-1 四个电子安装阶层以及所用印制电路板的关系 由半导体硅片到