QFP焊接难点研究.docVIP

PAGE PAGE 1 QFP接地焊接研究 作者：彭元训 熊军 深圳市共进电子股份有限公司，工艺部 [摘要]SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣，芯片封装技术得到前所未有的发展,作为一种常规的封装形式，通过QFP封装技术（Plastic Quad Flat Pockage）实现的 CPU技术封装操作方便，寄生参数减小，适合高频应用，基于QFP封装的以上特点，QFP的可制造性及产品的焊接可靠性要求也越来越高，跟据业界各大厂商的提供的资料，焊脚的平面和接地焊盘的平面有0.05-0.15㎜不等的间距，焊接的难点主要出现在接地不良以及I/O开路，为了提高制造良率，必须详细探讨QFP的结构特点，以便更好地提高整机焊接可靠性. [关键词] 接地焊盘 STEP-UP模板,QFP,锡膏厚度 1 引言 如何在大规模的生产中提高QFP焊接良率，是每个SMT生产厂商最关心的问题，这需要工艺人员从整个制造流程中探索.实验.总结和对比其中的规律，通过实践总结经验，提升整机良率和焊接可靠性。 QFP简介 QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。大功率QFP通常设有中央接地散热孔及散热焊盘,基材