PCB设计和制造技术交流课件.ppt

高 精 特 快 长沙牧泰莱 高 精 特 快 长沙牧泰莱 PCB设计和制造技术交流 牧泰莱电路技术有限公司 PCB生产流程 PCB材料选择 PCB板厚设计 层压结构的设计 黑棕氧化技术的应用推广 各层图形及钻孔设计 外形及拼版设计 阻抗设计 PCB热设计要求 目 录 PCB生产流程 我司常用的电路板加工工艺流程有如下几种： 牧泰莱电路技术有限公司 单面板工艺流程 双面板工艺流程 多层板工艺流程 单面板工艺流程 牧泰莱电路技术有限公司 客户文件 工程处理 开 料 钻 孔 图形转移 退 膜 印 阻 焊 吹 锡 印 字 符 外形处理 蚀 刻 测 试 最终检验 包 装 阻焊成像 文件审查 双面板工艺流程 牧泰莱电路技术有限公司 客户文件 文件审查 工程处理 开 料 钻 孔 沉铜/板镀 外层图形转移 图形电镀铜/锡 退 膜 蚀 刻 褪 锡 印 阻 焊 阻焊成像 镀金手指 印字符 有/无铅喷锡 外形处理 测 试 最终检验 包 装 金手指倒角 多层板工艺流程 牧泰莱电路技术有限公司 客户文件 文件审查 工程处理 内层开料 内层图形转移 蚀 刻 退 膜 棕 化 层 压 钻 孔 沉铜/板镀 外层图形转移 图形电镀铜锡 退 膜 蚀 刻 退 锡 印 阻 焊 阻焊成像 印 字 符 吹 锡 外形处理 测 试 最终检验 包 装 PCB材料选择 牧泰莱电路技术有限公司 我们选用国内最优良的板料供应商—生益科技、联茂电子的板料，常规板料如下： 同时为满足各类客户的特殊需求，我们同时制造铝基、金属基、PTFT等各类特殊材料的PCB满足各类客户的需求。 PCB材料选择 a)应适当选择Ｔg较高的基材——玻璃化转变温度Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。环氧树脂的Tg在125~140 ℃左右，再流焊温度在220℃左右，远远高于PCB基板的Ｔg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。 *Tg 应高于电路工作温度 b) 要求CTE低——由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。 c) 要求耐热性高——一般要求PCB能有250℃/50S的耐热性。 d）要求平整度好 e) 电气性能要求：高频电路时要求选择介电常数低、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度， 抗电弧性能都要满足产品要求。 牧泰莱电路技术有限公司 PCB厚度的设计 1、一般贴装机允许的板厚：0.5~5mm。 2、PCB厚度一般在0.5~2mm范围内。 3、只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，使用厚度为1．6mm、板的尺寸在500mm×500mm之内； 4、有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点的办法，仍可使用1.6mm的板； 5、板面较大或无法支撑时，可以考虑将板厚加大，应选择2~3mm厚的板。 6、当层次较高时，必须保证每层介质厚度的满足其他各方面要求（如耐压要求）。 7、当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。 牧泰莱电路技术有限公司 层压结构的设计 在层压结构的设计方面，我们致力于满足客户需求的层压结构进行设计和生产，基础设计原则如下： 客户有指定结构时，须按客户要求设计。 客户有阻抗要求时，必须使用满足客户的层压结构。 客户没有指定结构时，设计原则为：介质层厚度、压合厚度符合客户要求。 内层板优先选用厚度较大的芯板； 最小介质厚度：0.06mm 尽量使用单张PP结构 PP选用：优先选用常规类型PP：1080、2116、7628 厚铜板PP选用：2oz及以上铜厚靠近铜面PP只可排放1080、2116 牧泰莱电路技术有限公司 层压结构的设计 牧泰莱电路技术有限公司 同时我们本着节约成本，降低生产难度系数的原则，建议客户对层压结构进行如下优化： 1、介质层的厚度在无阻抗要求的情况下，尽量在0.1-0.2mm之间，便于生产过程中厚度均匀性的控制； 2、层压结构的设计尽量采取对称原则，有利于PCB焊接时翘曲的控制； 3、多层板优选选用厚度较大的芯板设计结构，有利与PCB加工和焊接过程中应力释放造成困扰。 4、层压结构中尽量使用同规格材料，减少因加工过程中变形差异，提高产品可靠性。 软件造成的层压结构误解 Protel 系列软件设计的PCB文件中都有一个介质厚度要求的说明，如右图，如不做特殊设置得出的层压结构是介质均等的。则芯板厚