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SMT元器件焊接标准　 中国长城计算机深圳股份有限公司 PAGE 151 两段元件焊接标准 合格： 1、元件的两端焊接情形良好。 2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状。 基本合格： 焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金属 镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。 2、其它参照解说图。 不合格： 1、可焊端末端偏移超出焊盘。 2、元件侧件、翻件、立件等不良。 3、元件偏移A﹥0.2W或P（选其中较小者）。 4、元件有拉锡尖，高度不可超过0.3mm。 电阻翻件 电阻翻件 电容假焊 电容假焊 电容侧件 电容侧件 电阻立件 电阻立件 电容立件 电容立件 可焊端末端偏 可焊端末端偏 移超出焊盘 SOT元件焊接标准 合格： 1、元件脚放置于焊盘中央。 2、元件脚呈良好的沾锡情形。 3、元件脚的表面呈洁净光亮。 4、元件脚平贴于焊盘上。 5、焊锡在元件脚上呈平滑的弧面。 基本合格： 1、元件脚不可超出焊盘。 元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的 距离大于0.13mm。 3、元件脚的沾锡达80%以上。 4、元件脚偏移A≦0.2元件脚宽W。 不合格： 1、焊锡的外观有断裂的情形。 2、元件有短路的情形。 3、元件有锡薄或空焊不良。 4、锡满触及元件本体。 5、元件脚偏移A﹥0.2元件脚宽W。 双列封装IC器件焊接标准 合格： 1、元件脚呈良好的沾锡情形。 2、元件脚的