电子工艺技术;目标; 锡焊机理 –锡焊; 锡焊机理; 锡焊机理; 锡焊机理; 五步法; 五步法(示范); 规定任务:印制电路板装焊 ;; 印制板装配图(见图 3 ) ;SMT工艺; SMT与THT;; ( 2 )THT(Through Hole Technology )与SMT ;2、 表面安装技术 SMT;;;(2)SMT优点;3、SMT的发展; ; ;SMT组成(2); ; 二 、SMT元器件 印制板 1、元器件(SMC)/SMD (surface mount component/device);(1)片式元件的变迁;1/8普通电阻;;常用封装(2);IC大小对比(同样功能电路);2、SMB(~board);SMT工艺; 1、 印制板的组装形式;2、SMT工艺简介 ;;SMT设备 ;1、印刷/点胶设备; 印刷机;2、贴片设备;3、焊接设备 (1) 波峰焊机;波峰焊原理;(2)再流焊机a
原创力文档

文档评论(0)