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电子产品装配线案例 案例目录 电子产品与制程趋势 案例总结 * * 案例说明:本案例是高职应用电子专业学生学习电子产品生产与检验课程的学习材料，通过本案例学生了解了企业电子产品装配的流程、电子构装的组织模型及焊性检验标准的相关知识 案例来源:网络论坛 ◆电子产品与制程趋势 ◆电子产品 ◆PCB基板 ◆电子构装组织模型 ◆产品生产线 ◆电子构装类型 ◆生产线布置 ◆高速贴片机 ◆零件粘贴 ◆焊性检验标准 ◆案例总结 多重应用功能(Multi-purpose Applications) 携带式与缩小化(Portable and Miniature) . 移动电话 . PDA . 笔记本 … 可制性(Manufacturability) 组装自动化 (Automation in Assembly Process) 重复性与再现性(Repeatability and Reliability) 生产力与及时供货能力(Time to Market) 效率(Efficiency) 电子产品 PCB基板 电子构装组织模型 品质工程部 研发部 制造部 生管部 物料部 制程工程部 IT 其他支援部 品管部 产品生产线-1 产品生产线-2 电子构装类型 SOIC PLCC 类型 I SOIC PLCC 类型II DIP 片式器件 DIPs 类型III SMT Complex FPT Simple 片式器件 片式器件 生产线布置 锡膏印刷机 快速机 泛用机 点胶机 焊垫 回焊炉 高速贴片机 速度: 1.65 ~ 2.00 sec/pcs 速度: 0.09 ~ 0.45 sec/pcs 零件粘贴 基板 感测器 取置头 送料器 感测器 基板 焊性检验标准 标准： （1）零件脚位于焊垫中央 （2）零件端点与焊垫间皆充满足够的焊锡，且呈平滑圆弧形。 （3）零件脚与焊接面平贴于焊垫上。 允收： 零件接触面在焊垫范围内，且50%以上脚宽位于锡垫范围内。 拒收： 焊锡未全部充满于零件接触面焊垫上，且零件50%以上脚宽超出焊垫范围。 焊性检验标准 检验前 合格 焊性检验标准 检验前 合格 *