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重要單字與片語的翻譯 • ACLR - 相鄰通道洩漏比(Adjacent Channel Leakage Ratio) 。相鄰通道洩漏功率至所需訊號的功 率比。 • 類比數位轉換器(Analog-to-Digital Converter, ADC) - 將連續的物理量(通常為電壓) 轉換為數位 數字的裝置。 • 生產線後端/BEOL 、生產線中端/MOL 和生產線前端/FEOL - 在積體電路的製造中，電晶體和 其他主動裝置會先在生產線前端(FEOL) 製作，主動區的接點和閘極會在生產線中端(MOL) 製 造，而互連線或佈線則會在生產線後端(BEOL) 製作。 • 二元相位開關鍵控 (BPOOK) - 資料通訊的調變機制。載波振幅於零及一之間調變，視基頻資料 而定。此外在基頻資料為「一」時，載波相位也會在 0 及 180° 之間變更。頻譜效率優於 OOK 及 BPSK ，而資料速率可在相同頻譜頻寬情況下加倍。與OOK 相同，波封偵測器可用於解調變， 適合低功率作業。 • 二元相位位移鍵控(BPSK) - 資料通訊的調變機制。載波相位於0 及 180°之間調變，視基頻資料 而定。相較於 OOK ，接收器靈敏度可利用同調檢測器提升，因為訊號點之間的距離大，可放寬 所需的訊號雜訊比。 • 人體區域網路 (Body Area Network ，BAN) - 涵蓋範圍限於使用者身體上的一種超小型網路技術。 有時亦使用同義字「BCC 」。 • 人體通道傳輸(Body Channel Communication ，BCC) - 利用人體做為媒介，使用電磁傳輸的無 線通訊技術。 • 降壓轉換器 - 為直流- 直流電源轉換器 ，可由輸入(供應) 降低電壓(增加電流時) 至輸出 (負載) 。 這屬於切換模式電源供應器(SMPS) 。 • BLE - 藍牙低功耗。藍牙為無線標準，而BLE 為低功耗(LE) 模式的藍牙，用於智慧型手機及物 聯網等項目。 • 腦機介面(Brain Computer Interface ，BCI) - 從人類大腦擷取資訊或意圖，將其使用於電腦和 其他資訊系統的技術。有多種大腦測量方法適用於BCI ，包括電子和光學方式。 • CC-CV - 恆定電流與恆定電壓充電。一開始，CC 模式是用來在不同的電壓下充入大電流。達到 特定充電量後，充電程序在充電最後階段便切換為CV 模式。多數鋰電池皆採用CC-CV 模式進 行充電。 • 相關雙重取樣(Correlated Double Sampling, CDS) - 相關雙重取樣用於取消固定模式，並重設畫 素之中的雜訊。在畫素讀取週期期間，會取樣及減去兩個樣本。畫素仍在重設狀態時會取樣一 個訊號，另一個訊號則於電荷傳輸至讀取節點時取樣。 • 小晶片(Chiplet) - 是指微小的晶片。傳統上來說，一個CPU 晶片上會裝載多個核心，而一個 SoC 晶片上會裝載多個功能區塊。隨著核心數量的增加，單一晶片的尺寸也持續變大。增加的 尺寸有時會造成產能損失，因為瑕疵數量與晶片尺寸成正比。要將所有功能區塊建構到相同製 程節點的單一晶片中，不見得符合成本效益，因為舊的製程節點或許只夠建構一部分的功能區 塊。為解決這些問題，技術必須改良，將小晶片裝載到同一封裝內，以建構出多核心的CPU ， 然後再將擁有不同功能的小晶片裝載到同一封裝內，以建構出系統。 • CMOS 影像感測器(CIS) - 採用上述CMOS 製造技術(互補式金屬氧化物半導體) 製造的影像感 測器。另一方面 ，傳統的影像感測器稱為CCD (電荷耦合裝置) 則是以光電二極體和多閘極製程 製成。 • CMOS/MOS/MOSFET/FET - 今日大多數的電晶體為場效電晶體(FET) 。大多數的FET 採用 CMOS 製造技術製造(互補式金屬氧化物半導體) ，這種FET 通稱為MOSFET ，有時也稱為 MOS 電晶體。 • 化合物/III-V 族半導體- 大多數的半導體是採用矽來製造，但研究人員也持續不斷地尋找具有更 高電子遷移率的其他半導體材料，因為這種材料可用來製造更快速的裝