SMT外观检验规范.docxVIP

HTC 公司标准制定?修订履历 分发书 管理编号 管理担当 修订版本 1.0 接收部门 标 准 名 SMT外观检验规范 登记编号 1. 制定?修订履历情况 制定?修订日 Page 条款 修订版本 制定?修订内容 起案部门 起案人 变 更 前 变 更 后 13. 03. 22 1.0 新制定 SMT车间 张炎 2. 传阅、培训情况 传阅 姓名 盖章 传阅日期 培训 培训对象 培训人员 培训日期 根据公司内部标准管理程序的批准程序（制定、修订）以上标准，并分发其复印本。 标准管理部门 品质部(印) HSA12-014-01-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297) HTC 公 司 标 准 起 案 标准担当: 页 数: 1/18 登 记 日 期 2013年 03月 22日 修 订 版 本 1.0 标 准 名 SMT外观检验规范 登 记 编 号 适 用 区 分 永久( ∨ ), 临时( 限) (制定、修订、作废)日期 2013年 03月 22日 起 案 事 由 为规范SMT车间的外观检验 起 案 内 容 阐述了SMT车间外观检验规范 按照以上 (定制、修订、作废) 公司标准. 2013年 03月 22日 起案人 : 张炎 编 制 审 核1 审 核2 审 核3 审 核4 批 准 审 张炎 　 批 所属/职责 日 期 根据公司内部标准管理程序的批准程序（制定、修订）以上标准，并分发其复印本。 标准管理部门 品质部 (印) HSA12-014-02-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297) HTC 程 序 书 登记编号 标 准 名 SMT外观检验规范 修订版本 1.0 页 数 3/18 一、目的 为明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据 二、范围 适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验 三，标准定义 判定分为：合格 不合格 合 格（OK）: 外观完全满足理想状况,判定为合格。 不合格（NG）: 外观缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度，判定为不合格。 四，检验条件 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内. 5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长). 五，检验工具 放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套 六，名词术语 6.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 6.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 HSA12-014-03-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297) HTC 程 序 书 登记编号 标 准 名 SMT外观检验规范 修订版本 1.0 页 数 4/18 6.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 6.3.1 横向（水平）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位） 6.3.2 纵向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移） 6.3.3 旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位） 6.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 6.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 6.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 6.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 6.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 6.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 6.10 锡孔