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SMT基础工艺知识培训讲义;Whats SMT? SMT工艺流程 焊料 印刷 贴装 焊接 检查 返修 常见SMT封装 ;名词： SMT=Surface Mount Technology=电子电路表面贴装技术 SMC/SMD=无引脚或短引脚表面组装元器件 PCB=Printed Circuit Board=印制电路板 释义：SMT是一种将SMC/SMD安装在PCB表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 优点：体积小，重量轻，密度高，功能强，速度快，可靠性高等。 SMT是一项复杂的系统工程，它涉及材料技术（基板材料、工艺材料），组装技术（贴放、焊接、清洗等），设计技术，测试技术，标准化，可靠性等多项学科的交叉、渗透。;流程;第一步 焊料;焊料制程控制（Shine）;第二步 印刷;印刷制程控制（Shine）;第三步 贴装;第四步 焊接;Profile制程界限（Shine）;第五步 检查;第六步 返修;我司内部产品所用元件;片状元件;认识电容;Thats all!