硅麦克风硅基驻极体电容话筒课件.pptVIP

硅麦克风(硅基驻极体电容话筒);主要内容：;驻极体电容话筒的基本原理;声压作用于振膜，使其振动 电容量随振膜和背极间距D变化 电容量C变化等同于电荷量Q变化 振动信号转换成电流信号;硅麦克风的一般结构;微电子机械系统（MEMS）;硅麦克风研发的技术难点; 薄膜生长技术： 薄膜生长常用技术：化学气相淀积（CVD） LPCVD：技术成熟，但薄膜张应力非常大，极易破裂，成品率不高的原因之一；膜柔性差，灵敏度无法提高。 lpcvd氮化硅密度2.9-3.1 pecvd 密度2.4-2.8 APCVD：形成的薄膜张应力小，破损率低， PECVD：需要的温度比较低（300℃ ），但 反应条件要求高，设备成本高。 ;薄膜厚度的精确控制：太厚影响灵敏度；太薄影 响驻极体电荷储存及寿命,破损率也要考虑。 二氧化硅厚度控制与测量 氮化硅厚度控制与测量 Al膜厚度的控制与测量 ? 成品率： 背极成品率可以做到95%以上 振膜成品率较低，微结构设计参数以及可靠的保护措施对成品率都有明显的影响;两芯片粘合问题： 粘合技术：手工点胶粘合 后语： 结构设计的优劣，依赖精确的参数实现 ;硅麦克风的特点及应用前景;适用范围： (1) 电子类： 手机，笔记本，PDA，DV， DC，mini麦，mp3，MD player…… (2) 建筑类： 会场音响系统，教学场所，娱乐场所…… (3) 民用，医用等： 助听器，窃听器…… (4) 军用： 远距离侦查，遥感飞行器，声控系统…;光传声器;使用时光波经过发送光纤耦合到波导芯片中 通过这个波导发送的光波带有斜坡的硅隆起部分收集，并且耦合到接收光纤中去 声波调制着空腔波导的高度，并因而造成光波幅度和相位的变化，它的频率响应直到大约4kHz是平坦的，灵敏度为0.033弧度/pa 原型等效噪声级46dB; 声波（声压） 振动（源信号） 对振动特性检测，接收（不拘泥于形式） 转换成电流（或其??）信号（目标信号） 传输至目标 转化为声音 ;光麦小品;关键在于： 如何检测，接收衍射条纹的变化 检测装置的原理和生产工艺将是最大的难题和成本考虑！;结束语;