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手机内置天线设计 在手机制造商中，为什么大家公认NOKIA的手机信号好呢？为什么人家都认为HOTO的手机信号好且性能稳定 呢？主要原因是NOKIA和MOTO等大公司在天线与RF方而的设计流程的理念与国内厂商不一样。像MOTO公司所 要主张的那样，手机设计首先耍保证信号好，即RF性能好；英次要保证音频性能好，话都听不清打什么电话呢？ 所以，在他们的初期方案小就包含了与天线相关的基于外观、主板、结构等的总体环境设讣。由于外观、主板、 结构、犬线是作为一个整体，捉供给夭线的预留空间及内部的RF环境十分合理，所以夭线性能优越也在悄理Z 中。 反观国内的手机设汁，负责项目管理和主持项目设汁的人员对天线的认识不足，同时受结构方案和外形至上的 制约，到最后來“配”天线，对夭线的调试匹配占了整个天线设计流程的大部份时间，这与包含天线的整体方 案设计有本质的区别，往往就导致留给夭线的而积和体积不足，或在天线下而安置喇叭、摄像头、马达、FPC 排线等元件，造成天线性能下降。实际上，如果在方案预研和总体设计阶段，让RF与天线方面的技术人员有效 参与进來，进行冇效的RF和夭线设计沟通和评估，1【）、结构、RF设计兼顾天线和整体性能，那么设计出优质 的手机产品有什么难的呢？ 一、 内宣犬线对于手机整体设讣的通用要求 主板 布线在关联RF的布线时耍注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和尬线的特性阻抗仿真。 同时RF地要合理设计，肿信号走线的参考地平而要找对（六层板日前的大部份以第三层做完整的地参考面）， 并保证RF信号走线时信号回流路径最短，并且RF信号线与地Z间的相应层没冇其它走线影响它（主要是方便 PCB布线的微带线阻抗的计算和仿真）。PCB板和地的边缘要打“地墙”。从RF模块引出的天线馈源微带线， 为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB的屮间层，设汁在TOP而为宜，其参考层应该是完整地参 考面。并且在与屏蔽盒交义处屏蔽盒耍做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。天线RF馈电焊盘应采用圆角矩 形盘，通常尺寸为3X4mm,焊盘含周边＞0. 8mm的而积下PCB所有层而不布铜。双馈点时RF与地焊盘的中心距 应在4~5mm Z间。 布板RF模块附近避免安置一些零散的非屛蔽元件，屛蔽盒尽暈规整一体，同时少开散热孔。最忌讳M条形 状孔椚。含金属结构的元件，如喇叭、马达、摄像头基板等金属要尽量接地。对于折叠和滑盖机，应避免设计 长度较长的FPC （FPC走线的时钟信号及其倍频容易成为带内杂散干扰），最好两而加接地屏蔽层。 常见问题 对于传导接收灵敏已经满足要求（或非常优秀）但整机接收灵敏度差的情况，特别是PIFA天线，其辐射体的 面积和形式还是对辐射接收灵敏度有一定的影响，可以在天线方面做改进。 報机杂散问题原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件（包括机壳上天线附近的金属成分装饰件）耦合吸 收后产生一定量的二次辐射，频率与金屈件的尺寸关联。因此要求此类元件有良好的接地，消除或降低二次辐 轨整机杂散问题述与天线与RF模块Z间的谐振匹配电路有关，如果谐振匹配电路的稳定性不好，很容易激发 产生高次谐波的干扰。 机壳的设汁 由于手机内置夭线对其附近的介质比较敏感，因此,外壳的设计和天线性能冇密切关系。外壳的表面喷涂材料 不能含有金屈成分，壳体靠近天线的周围不耍设计任何金屈装饰件或电镀件。若有船要，应釆用非金属工艺实 现。机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线20mm处。对于纯金属的电池后盖，应距天线20mm以上。如采用单极 （monopole）夭线，而板禁用金属类壳体及环状金属装饰。电池（含电连接朋）与夭线的距离应设计在5mm以 上。 二、 手机内宣天线的分类 PTFA皮法天线 天线结构 辐射体面积550?600mrn2,与PCB主板TOP而的距离（高度）6?7mm。夭线与主板冇两个馈电点，一个是天线 模块输出，另一个是I苗地。天线的位置在于机顶部。PIFA皮法天线如按要求设计环境结构，电性能相当优越, 包括SAR指标，是内置天线首选方案。 适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、旋盖、直板机。 主板 天线投影区域内有完整的舗地，同时不要天线侧安排元器件，特別是马达、SPEAKER、RECEIVER、FPC排线、LD 0等较大金属结构的元件和低频驱动器件。它们对天线的电性性能有很大的负而影响. 天线的馈源位置和间距 一般建议设计在左上方或右上方；间距在4?5mm之间。 PIFA天线的几种结构方式 支架式 天线山犁胶支架和金属片（辐射体）组成。金属片与塑胶支架采用热熔方式固定。卿?胶常用ABS或PC材料，金 属常用彼铜、磷铜、不锈钢片。也可用FPC,但主板上要加两个PIN,这两项的成本稍高。 贴附式 直接将金属片（辐射体）贴附在手机背壳上。固定方式一般用热熔