第五章电子产品的整机设计和装配工艺.pptVIP

第五章 电子产品的整机设计和装配工艺 学习要点: 1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基本要求、内容及措施 ; 2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术； 3.学习印刷电路板的组装 ; 4.学习电子产品总装的顺序、基本要求及其总装的质量检查。 第五章 主要内容 电子产品的整机结构形式与设计 电子产品的装配工艺流程 印刷电路板的组装 电子产品的总装 总装的质量检查 5.1 整机结构形式与设计 整机结构形式 整机结构设计的基本要求 元器件的布局与排列 电子元器件选用的基本原则 电子产品的抗干扰措施 5.1.1 整机结构形式 电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。 5.1.2 整机结构设计的基本要求（一） 电子产品的整机设计，是把构成产品的各个部分科学有机的结合起来的过程，是实现电路功能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装置的过程。 包括：元器件的选用、印制电路板的设计、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修等方面。 5.1.2 整机结构设计的基本要求（二） 电子产品的设计要求是： 1．实现产品的各项功能指标，工作可靠，性能稳定。 2．体积小，外形美观，操作方便，性价比高。 3．绝缘性能好，绝缘强