双向光收发组件探测器端耦合和封装工艺分析.pdf

第26 卷第3 期 工 程 设 计 学 报 Vol. 26 No . 3 2019 年6 月 Chinese Journal of Engineering Design Jun. 2019 doi :10.3785/j.issn.1006-754X.2019.03.008 双向光收发组件探测器端耦合和封装工艺分析 颜 科，张 帆，仲顺顺，舒 斌，戚媛婧 （中南大学机电工程学院，湖南长沙410083 ） 摘 要：探测器响应度直接影响双向光收发组件（bi-directional optical sub-assembly ，BOSA ）的性能，探测器端的耦合 和封装在BOSA 生产中占据重要地位。为了系统分析BOSA 生产中各偏移因素对探测器端耦合的影响，选择探测器 电流响应度作为耦合标准进行实验，并通过分析实验结果来得出BOSA 探测器端耦合和封装过程中的改进措施。参 考BOSA 的实际光路，建立光纤-波片-芯片耦合模型，模拟了光束偏移与耦合效率的关系；研究了BOSA 耦合和封装工 艺中产生的偏移，并分析它们对探测器端耦合效率的影响。随后使用自动耦合设备，对BOSA 探测器端进行耦合实 验，并分析波片角度偏移、波片与探测器透镜的高度差、探测器透镜水平偏移对耦合效率的影响。实验结果表明：探测 器透镜水平偏移对耦合效率的影响最大，波片角度偏移、波片与探测器透镜的高度差对耦合效率的影响较小。研究结 果为BOSA 探测器端的耦合和封装提供了系统的理论指导，对BOSA 的实际生产有一定参考价值。 关键词：双向光收发组件；探测器；响应度；偏移；耦合效率 中图分类号：TH 162 文献标志码：A 文章编号：1006-754X （2019）03-0299-06 Analysis of coupling and packaging process for photodiode of bi-directional optical sub-assembly YAN Ke ，ZHANG Fan ，ZHONG Shun-shun ，SHU Bin ，QI Yuan-jing （College of Mechanical and Electrical Engineering ，Central South University ，Changsha 410083 ，China） Abstract ：Responsivity of photodiode directly affects the performance of the bi-directional optical sub- assembly (BOSA), and the coupling and packaging of the photodiode play an important role in production. In order to systematically analyze the influence of various offset factors of BOSA on the coupling of the photodiode, the photodiode current responsivity was selected as the coupling standard for experiment, and the improvement measures in the coupling and packaging process of the BOSA photodiode were obtained through the analysis of the experiment