QFP器件引脚成形参数理解和计算方法.docVIP

文档名称 PAGE 7 基于模具的QFP器件引脚成形参数理解和计算方法研究 陈祖豪 （中国电子科技集团公司第三十二研究所，上海） 摘要：QFP器件由于其高可靠性的优势已经广泛应用于航空、航天和其他军事领域，高端的QFP器件引脚都是没有经过成形的直脚，在将QFP器件焊接到PCB上之前，需对被焊接的器件进行引脚成形，而引脚成形工艺参数对产品的可靠性起着至关重要的作用。本文主要论述了QFP等封装形式的器件引脚成形工艺参数和计算方法，并给出了通过双工位可调式成形模具对QFP等封装形式的器件引脚进行成形的计算实例。 关键词：QFP 引脚成形 肩宽 站高 Research on the calculation method and understanding of pin forming parameters of QFP chip based on die CHEN Zu-hao （THE 32ND RESEARCH INSTITUTE OF CHINA ELECTRONICS TECHNOLOGY GROUP CORPORATION，SHANGHAI） Abstract： QFP devices have been widely used in aviation, aerospace and other military fields because of t