轻触开关教育训练.pptVIP

** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** ** * 客户端常见异常 文本 文本 文本 焊锡问题 冷焊 针孔 短路 锡少 锡多 锡洞 问题一 * 客户端常见异常 文本 文本 文本 焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。焊接物(线脚、焊垫)氧化; PCB含水气。零件线脚受污染(如矽油)。倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。 板面吃锡高度过高。锡波表面氧化物过多。零件间距过近。 锡温过高、过炉时角度过大、助焊剂比重过高或过低、后档板太低。焊垫(过大)与线径之搭配不恰当,焊垫太相邻，产生拉锡 预热温度不足，Flux未完全达到活化及清洁的作用。Flux比重过低。 零件或PCB之焊垫焊锡性不良。线脚与孔径之搭配比率过大。导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整。 问题二 * 客户端常见异常 文本 文本 文本 我们建议的贴面式开关的温度曲线 问题三 * 客户端常见异常 文本 文本 我们建议的插脚式开关的温度曲线 问题四 Item Soldering condition 7.1.1 Preheat Temperature 120℃ Max (Ambient temperature of printe