增材制造印刷电子和3D打印技术-柔性印刷电子.pdfVIP

科技导报2017，35（17） 增材制造增材制造：：印刷电子和印刷电子和33DD打印技术打印技术 1 2 3 刘雷 ，刘禹 ，张婕 1.中国科学院中国现代化研究中心；中国科学院大学，北京 100190 2.江南大学机械工程学院，无锡214122 3.常州印刷电子产业研究院，常州213000 摘要摘要 增材制造作为智能制造的一部分已经被科研及工业界广泛关注。印刷电子和3D打印是两个典型的增材制造技术案例。 在锁定增材制造的前提下，本文着重介绍了这两项技术的工艺发展历史和现状；通过对电子和光电器件的可印刷结构和性能的 综述，引申出对增材制造工艺和功能性材料进一步优化的实际需求。这一生产工艺和材料系统的同时优化和创新将最大限度地 发挥增材制造优势，从而促进应用市场的开发，加速中国制造2025的进程。 关键词关键词 增材制造；印刷电子；3D打印；功能性材料；功能性油墨 作为广义增材制造的雏形，数控增材制造（datadriven 接触性增材工艺（如丝网、凹版、凸版印刷等）的图形模具在 materialsdeposition，DDMD）技术早在20世纪90年代就由美 印制过程中会与衬底表面直接接触，对衬底表面粗糙度/形态 国工业界及政府投入研究。这一研发动力源于电子电路、电 敏感，因此更适合大面积平面增材制造。印刷电子基于先进 子元器件、机械零部件制造及修复的单一性、随机性和不确 功能性有机和无机纳米材料的研发，将功能材料配制成油 [1-5] 定性 。由于数控打印能够在设计完成后快速定位，增材成 墨，用增材印刷/打印的方式直接在衬底上逐层叠加套印而形 型，无需等待模具/模板加工来定位成形，因此可以很好地用 成印制电子、光电、传感等器件（印刷电子）。功能性高分子 于电路板导线、芯片焊点、机翼裂纹填补/修复等。DDMD生 材料的研究及其商业价值得到科学界的高度评价，Alan 产工艺包括喷墨打印、挤压打印、激光固化、气雾喷射等，所 Heeger、Alan MacDiarmid 和Hideki Shirakawa 因此被授予 涉及的材料有纳米金属油墨、低熔点焊锡、纳米金属粉末 2000年诺贝尔化学奖。印刷电子技术也被业界推崇为引领 等。在缩短生产周期、优化生产工艺的需求下，从设计到样 21世纪柔性电子及应用产业革命的核心技术。 品成型的周期急剧缩短，因而降低了成本，提高了生产力。 本文将就印刷电子及3D打印增材制造的工艺、材料、应 这使得3D打印工艺和材料技术研发在近年来得到快速增 用近况予以总结比较，从而结合印刷电子及3D打印各自优 [6-8] 长 。由于3D打印注重于三维几何结构通过逐层打印成 势，优化增材制造材料、器件和工艺在光电、电子、传感、医疗 型，因此所用的材料多是可结构成型材料，如塑料、金属/合金 健康、物联网等行业的应用。 纳米粉末、黏结剂等。3D打印工艺有热挤压打印（塑料等）、 激光/原子光束烧结（金属/合金纳米粉末等）、喷墨打印（黏结 1 增材制造印刷电子 剂等）。不难看出，DDMD和3D工艺均用数控打印技术，只是 传统微电子生产工艺是在洁净室通过高真空蒸镀及减 材料/器件结构与后续材料固化/成型工艺有所区别。 材制造技术来完成的。其突出的缺陷表现在：蒸镀设备及工 [9] 与DDMD和3D打印相比，印刷电子技术 囊括了更多增 艺成本高，运行费用昂贵；减材制造电路板耗时耗材，排放成 材制造技术。这些增材制造技术可分为两类：非接触性和接 本高，且废液造成重金属及化学污染；此外，电路板还存在芯 触性