基于MSP430G2231实现的温度控制器.docVIP

PAGE 28 - MSP430G2系列Launchpad开发板使用实例作品 基于MSP430G2211实现的温度控制器 美国德州仪器半导体技术上海（有限）公司 西安电子科技大学MSP430单片机联合实验室 2011年12月 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 作品概述 - 2 - 1.1 作品基本情况介绍 - 2 - 1.1.1 MSP430G2231简介 - 2 - 1.1.2 作品功能简介 - 2 - 1.1.3 作品使用意义和设计要求 - 2 - 1.2 总体方案介绍 - 3 - 1.2.1 系统硬件结构 - 3 - 1.2.2 系统软件结构 - 4 - 第二章 硬件系统设计 - 5 - 2.1 MSP430G2系列Launchpad开发板组成及硬件资源介绍 - 5 - 2.2 传感器选型及性能指标参数介绍 - 5 - 2.3 各单元电路介绍 - 7 - 2.3.1 传感器及信号调理电路 - 7 - 2.3.2 电源模块 - 7 - 2.3.3 继电器控制电路 - 8 - 2.3.4 LCD接口及Launchpad接口部分 - 9 - 2.4 系统原理图及元器件清单 - 9 - 2.4.1 整体电路 - 9 - 2.4.2 元器件