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塑封基础知识培训;;1.1-Raw Material Support for EME In CCP(蓝色为CCP自产）;环氧树脂;2-EME固化（交联）过程2.1-树脂体系;2.2- EME固化（交联）程度行为曲线;3-在充填过程中，EME黏度行为曲线 Viscosity behavior during filling ;EME系列胶化时间螺旋流动长度v.s.模温 EME Series Gel Time Spiral Flow v.s. Molding Temperature ;4-成型 Molding;Storage Life VS Temp.;成型条件 Molding Conditions ;a.锭粒预热Preheating of Pellet ;b.残留饼厚度/锭重 Cull Thickness / Pellet Weight;c.转进压力TRANSFER PRESSURE;转进压力Transfer Pressure 表压和实际的??进压力Gauge pressure v.s. Actual pressure;d.转进速度/时间TRANSFER SPEED/TIME ;e.后固化POST MOLD CURE;后固化后各个主要参数的比较Post Mold Cure Comparison;5-EME 成型常见问题及其对策 ;5-1 EMC封装成型不良相关因素;充